三星计划在韩国建立大型晶圆厂;新的晶圆制造工艺;前十大代工厂营收下滑;SiC市场今年将增长41%;美国新的出口限制;量子芯片工作在接近零开尔文;“神奇溶剂”的发现创造了更强的薄膜。
三星宣布投资计划2300亿美元据美联社报道，未来20年，韩国将投资300万亿韩元，在韩国京畿道建设世界上最大的半导体制造园区。该园区将包括5个新的半导体工厂，生产存储和逻辑芯片。
芯片将成为使能引擎，需要对新技术、材料和制造工艺进行大规模投资，从领先节点到可以以新方式利用的成熟工艺。但如何继续建设它们将是一个问题实质性的变化贯穿每一个生产和包装过程。
在其Gresham, OR设施扩建项目的中途，微芯片宣布新计划雇佣300名新工人，建造两个新的洁净室，并在未来几年内增加160个新工具。
三菱电机将构造投资7亿美元，在日本熊本县的石井地区新建了一个200毫米的制造工厂，旨在将用于电动汽车和其他不断扩大的市场的SiC功率半导体产量提高五倍。
凸版与此同时，该公司表示，将在明年年底前在捷克共和国开设一家生产透明屏障膜的新工厂。
根据一份报告，2022年第四季度，前十大代工厂的总收入同比下降4.7%，预计2023年第一季度将进一步下降新的分析Trendforce。
的市场据Trendforce称，碳化硅功率器件的投资将同比增长41%，达到22.8亿美元。
美国政府介绍了进一步限制芯片制造出口到中国的计划。据彭博社报道，该计划可能使需要特殊出口许可证的机器数量增加一倍。
一部关于微电子工业的新系列纪录片将于4月在PBS的Roadtrip Nation节目中播出。新系列，由半的基础，跟随三位有抱负的STEM毕业生在美国各地探索半导体如何塑造我们周围的世界。在线观看在这里．
日月光半导体宣布了其最先进的扇出包对包(FOPoP)该解决方案可将电路径长度缩短3倍，带宽密度最高可降低8倍至6.4 Tbps。
JCET是加强其在多物理测试平台上的能力，具有一站式验证平台，用于芯片，封装，模块和最终产品的实验验证。该平台支持整个供应链上产品的协调开发，帮助设计、制造、封装和测试IC的公司实现更紧密的合作。
ProteanTecs而且BAE系统公司正在协作以启用零信任供应链用于需要严格防范假冒设备的国防和关键基础设施应用。
据估计，高数值孔径EUV曝光系统将在2025年问世。虽然这种变化没有极紫外光刻技术的引入那么深刻，high-NA光刻这给光阻剂和相关材料带来了一系列新的挑战。
芯片制造商已经开始转向工艺工具的预测性维护，但在分析和工程方面的巨额投资意味着这将需要一些时间智能维护成为一种普遍的做法
芬兰VTT技术研究中心剥离出来SemiQon．这家初创公司正在制造一种由硅半导体制成的量子处理器芯片。“我们的技术使我们能够以一种支持高效扩大制造规模的方式制造量子处理器，同时降低成本。SemiQon首席执行官Himadri Majumdar说:“我们制造的芯片还能使量子计算机在更高的温度下运行，因此只需要替代解决方案所需能量的一小部分。”
更强的薄膜现在是可能的，这要归功于一种新的magic-solvent由康奈尔大学的研究人员开发。新的全干聚合技术使用反应性蒸汽来创建具有增强性能的薄膜，如机械强度、动力学和形貌。
南佛罗里达大学推出了一种全新的完全在线半导体技术和制造研究生证书程序．该课程侧重于半导体材料和器件物理，制造/制造工艺和设计半导体器件/电路/系统的能力。
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