周评:半导体制造、测试


三星宣布计划投资2300亿美元(300万亿韩元)在未来20年内建造世界上最大的半导体制造复杂的韩国京畿道,美联社报道。复杂的将包括五个新的半导体工厂生产记忆和逻辑芯片。芯片将会使引擎,需要大规模投资于新技术,米……»阅读更多

周评:制造、测试


强调从ITC热门话题在本周的国际测试会议(ITC)是解决沉默数据损坏,与小组讨论,文件,和谷歌从事Ranganathan的主题演讲强调这个问题的紧迫性。在过去的两年里元、谷歌和微软已经报道了沉默的错误,错误没有发现测试,不利影响……»阅读更多

技术论文摘要:9月12日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 51 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

按比例缩小到2海里:使用微波有效和稳定的掺杂


新技术论文题为“高效和稳定的激活的微波退火nanosheet硅掺杂磷高于其溶解度限制“是国立台湾大学的研究人员发表的,康奈尔大学,台积电,巴利亚多利德大学DSG技术,国立中央大学和国家杨明交通大学。使用修改后的微波……»阅读更多

研究部分:6月14日


光子深层神经网络芯片来自宾夕法尼亚大学的工程师们建造了一个光子深层神经网络9.3平方毫米的芯片上他们说的是更快和更有效地分类图片,有能力处理近二十亿个图像。芯片使用一系列波导形成的中子层模仿大脑。“我们的芯片处理信息…»阅读更多

氧化镓电力电子的路线图


使用氧化镓的新研究论文解决的挑战。抽象的“氧化镓在过去的十年里经历了快速的技术成熟,使其超宽禁带半导体的前沿技术。最大化潜在的新的半导体系统需要一个社区的共同努力应对技术性贸易壁垒的限制性能。嘟……»阅读更多

回顾基本用含氟化合物的光刻图案和半导体处理


由康奈尔大学的研究人员新学术论文。抽象”我们识别和描述类别内的含氟化合物用于生产先进半导体光刻图案生产流程。讨论的主题包括每和氟烷基物质(pfa)材料及其必要的属性用于成功的半导体制造……»阅读更多

大的变化在人工智能设计


半导体工程坐下来讨论人工智能及其与史蒂文哇,移动到边缘的企业解决方案副总裁在Rambus技术和杰出的发明家;克丽丝阿迪,马克西姆综合执行董事;副总裁Steve罗迪的产品学习小组;和Vinay梅塔,推理技术在Flex Logix营销经理。下面摘录的……»阅读更多

周评:设计,低功耗


模拟设备(ADI)收购了HDMI Invecas业务。“收购Invecas HDMI业务头寸ADI提供更完整的解决方案在整个客户旅程——从芯片,认证,最终产品,“高级副总裁约翰·哈塞特说,工业和消费者在模拟设备。“我们正兴奋增强ADI的能力的……»阅读更多

制造业:2月25日


钻石finFETs HRL实验室取得了新的重大进展发展钻石finFETs。HRL,波音公司和通用汽车(General Motors)之间的联合研发风险,开发了一个新的电阻金刚石场效应晶体管的再生技术。这反过来对商业钻石场效应晶体管铺平了道路。应用包括宇宙飞船、卫星与极端温度和系统。还在研发,diamo……»阅读更多

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