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埃德·斯珀林和苏珊兰博

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埃德·斯珀林的主编是半导体工程。苏珊的主编是兰博半导体工程。

作者的最新文章

可靠性成本越来越难
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博- 08年6月,2021 -评论:0

确保可靠性芯片正变得更加复杂和更昂贵,将左设计周期和右场。但这些成本也越来越难以定义和跟踪,大大不同从一个设计下一个基于流程节点,包技术、细分市场,工厂或OSAT使用。选项的数量增加fo…»阅读更多

安全边缘
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博——9月29日,2020 -评论:0

半导体工程坐下来讨论安全边缘与史蒂文哇,企业解决方案的副总裁在Rambus技术和杰出的发明家,克丽丝阿迪,执行董事格言集成;副总裁和史蒂夫罗迪手臂的产品学习小组。以下是摘录的谈话。查看本文的第一部分,请点击这里。第二部分我…»阅读更多

AI系统保持最新的挑战
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博8月19日,2020 -评论:0

半导体工程坐下来讨论人工智能及其与史蒂文哇,移动到边缘的企业解决方案副总裁在Rambus技术和杰出的发明家;克丽丝阿迪,马克西姆综合执行董事;副总裁Steve罗迪的产品学习小组;和Vinay梅塔,推理技术在Flex Logix营销经理。下面摘录的……»阅读更多

大的变化在人工智能设计
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博- 06年8月,2020 -评论:0

半导体工程坐下来讨论人工智能及其与史蒂文哇,移动到边缘的企业解决方案副总裁在Rambus技术和杰出的发明家;克丽丝阿迪,马克西姆综合执行董事;副总裁Steve罗迪的产品学习小组;和Vinay梅塔,推理技术在Flex Logix营销经理。下面摘录的……»阅读更多

可靠性挑战5/3nm生长
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博- 07年4月,2020 -评论:0

确保芯片将在5和3 nm可靠越来越困难是由于新材料的引入,新的晶体管结构,预计使用这些芯片在安全、关键任务的应用程序。每一个元素增加了一套自己的挑战,但他们正在加剧了这一事实,就是许多这些芯片将会在先进的包或模块…»阅读更多

测试新技术的前沿
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博9月- 10,2019 -评论:2

半导体测试越来越复杂,耗时,越来越需要新方法,尚未完全证明,因为他们解决的技术非常新。几个重要的转变正在进行中,实现完整的测试覆盖更加困难和不确定结果的信心。其中:设备更连接一个……»阅读更多

Nvidia的顶级技术专家讨论gpu的未来
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博9月- 10,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论GPU的作用在人工智能、自治和辅助驾驶,先进的包装和异构体系结构与比尔磨磨蹭蹭的,快Nvidia的首席科学家,约拿的阿尔Nvidia GPU的工程的高级副总裁,在IEEE的热芯片2019年会议。以下是摘录的谈话。SE:有…»阅读更多

可靠性成为汽车中的头等大事
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博2019年2月- 12(-评论:4

可靠性正成为首要任务为半导体在最热的增长市场,包括汽车、工业和云计算。更换芯片,而是每二至四年,其中一些设备预计生存长达20年,即使有更高的使用有时极端的环境条件。这种转变在优先级ramificat广阔……»阅读更多

汽车制造商芯片制造商:数据在哪里?
通过埃德·斯珀林和苏珊兰博- 10月24日,2018 -评论:0

电子产品的集成越来越多的自主车辆不会那么顺利营销文献显示。事实上,它可能需要数年时间解决这些差异。推动全面自治当然没有减速,但汽车制造商和电子工业正接近这一目标从不同的视角。汽车制造商和…»阅读更多

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