研究人员研究了含氟化学品在光刻和半导体加工中的六种主要应用，并确定了一种新兴技术，纳米压印光刻。
康奈尔大学的研究人员发表了一篇新的学术论文。
摘要
“我们确定并描述了用于在光刻制版制造工艺中生产先进半导体的氟化学品类别。讨论的主题包括使用的全氟烷基和多氟烷基物质(PFAS)材料及其成功半导体制造的必要属性，包括光酸发生器、氟化聚酰亚胺、聚苯并恶唑、抗反射涂层、表面涂层和嵌入式屏障层、氟化表面活性剂和纳米压印光刻材料。特别说明了这些PFAS材料所具有的特殊功能。值得注意的是，在几乎所有情况下，无氟替代品都不太可能提供PFAS系统中存在的基本性能。如有可能，将讨论不含氟的替代化合物。最后，提供了一个汇总表，列出了所讨论的材料系列、所服务的关键用途、PFAS化合物提供的功能以及替代品的前景。”
找到开放获取技术论文在这里。2022年3月出版。
Christopher K. Ober, Florian Kafer，和Jingyuan Deng“氟化学物质在光刻图案和半导体加工中的基本使用回顾，”微/纳米图案，材料和计量学杂志21(1)，010901(2022年3月31日)。https://doi.org/10.1117/1.JMM.21.1.010901
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