头条新闻
技术预测:工厂过程观察到2040年
半导体制造的关键支点和创新点。
大的变化在功率输出、材料、和互联
如何制造和包装将在接下来的几十年里。
关于工具的维护变得越来越聪明
降低成本和增加产量使用高级分析关键流程,先进和成熟的节点。
与High-NA EUV新挑战的出现
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
Mini-Consortia Chiplets周围形成
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
电子书
功率半导体:深入了解材料、制造业和商业
优质内容:这些设备和工作,挑战在制造业,相关的初创公司,以及为什么如此多的精力和资源投入开发新材料和新工艺。
博客
技术编辑凯瑟琳德比郡看着小变化,加起来,从量子3 d集成和工厂分析大变化非常小的几何图形。
公司的Vineet Pancholi警告说,项目的非理想特性之间的路径工具和测试设备可以降低测量精度,修改5 g射频校准射频集成电路生产测试程序。
邓Coventor邓普西的评估使用的寄生电容影响Nitride-Oxide-Nitride(非)垫片,垫片材料的性能,和空气隙垫片比较评价DRAM位线间隔的集成方案。
HJL光刻的哈里·莱文森检查抗拒的进步,和照明系统EUV计量生态系统进化的EUV反映2023先进光刻+模式。
QP技术最近组织了一次小组讨论涉及逻辑和功能规范chiplets使采用较小的公司,小组解决Chiplet包装的挑战。
半台湾阿什利·甘黄解释了如何使更多的权力在更少的空间增加了数据中心的设备性能和降低成本,通讯和汽车释放潜在的化合物半导体:台湾在半导体行业领导者合作2022年创建生态系统。
白皮书
创建一个持久的国家资源
蓝图国家半导体技术中心和全国先进包装制造项目。
深度学习(DL)应用在光掩模半导体晶圆制造
人工智能应用于半导体制造工具的列表从2023年2月。
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