从量子到3 d集成和工厂分析,加起来的小变化。
变化的数量在半导体行业正在加速和扩大。有更多的创新,在更多的地方和更多的应用程序。
下面是一个小窥究竟有多少重要的变革,它们发生的地方,为他们的努力得到认可。
现代电子行业基于多层次的抽象。晶体管结合形成逻辑门,盖茨使功能块,块使集成电路,等等一直到应用程序开发人员不需要知道或关心晶体管的工作原理。
如果量子计算成为物理学家的超过一个好奇心,它将需要开发类似的方法来分离操作量子算法执行从底层机制,使其工作。鲍勃Coecke和斯特凡诺Gogioso朝这个方向迈出一步的新书,“量子的图片。“这是一个介绍访问ZX-calculus的形式表达量子粒子的属性而言,量子信息科学。
现在,半导体行业非常熟悉摩尔定律的过程影响和所强加的要求越来越严格的要求。不过,IEEE的设备和系统路线图部分传统的扩展提供了令人振奋的清晰度。除此之外,路线图预计基本原则扩展到2028年将达到其极限,迫使过渡到3 d集成和垂直设备架构。
高性能计算面临着热功率密度限制,移动计算是受到电池容量和成本。肯定会给球队在半导体工程很多写几年。
半导体行业的规模使得世界主要碳排放国之一。务实半导体认为FlexLogic技术可以避免许多传统硅基器件的环境影响,在一定程度上通过使用气体和过程材料减少全球变暖的潜力。其白皮书低碳制造特别是对细节的过程,但认为相同的分析必不可少的工厂生产力和收益率可以帮助提高能源和资源效率。
京都奖,建立了京瓷公司创始人稻盛和夫,年度奖表彰个人领域的技术做出了重要的贡献,科学和艺术。在其他许多贡献,Carver Mead——今年的获奖者之一——设计第一个砷化镓场效应晶体管,是第一个调查为超大规模集成电路技术,这个流行词和被戈登·摩尔认为摩尔定律。奖的年度筹款晚会就在这个星期。领奖人讲座存档在这里。
真正的自主车辆可能在于未来,但高级驾驶员辅助系统(ADAS)是最肯定。从停车援助“智能”巡航控制,汽车计算部分正在快速加速。Yole集团分析师预计汽车半导体收入翻倍到2028年,和ADAS环节特别近三倍。
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