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标签:扩展

IC架构的转变，oem缩小了他们的关注点
通过埃德·斯珀林- 2022年10月3日-评论:0

流程扩展带来的收益递减，再加上无处不在的连接和数据的指数级增长，正在推动芯片设计方式、预期功能以及预期速度的广泛变化。在过去，性能、功率和成本之间的权衡主要由大型原始设备制造商在整个行业的扩展路线图范围内定义。Ch……»阅读更多

提炼四个DAC主题演讲的精髓
通过布莱恩•贝利- 2022年7月28日-意见:0

芯片设计和验证正面临越来越多的挑战。如何解决这些问题——特别是机器学习的加入——是EDA行业的一个主要问题，这也是本月设计自动化会议上四位主旨发言人的共同主题。DAC已经作为一个现场活动回归，今年的主题演讲涉及一个系统公司的领导…»阅读更多

《第三维度的芯片制造
通过Krishnan Shrinivasan- 2022年6月16日-评论:0

每隔几个月，就会推出新的改进的电子产品。它们通常更小、更智能、更快、带宽更大、更节能等等——这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。我们的数字社会已经开始期待这种源源不断的新设备，就像太阳明天一定会升起一样。然而，在幕后，工程师们正在努力……»阅读更多

半导体缩放失败——处理器的下一步是什么?
通过Codasip- 2022年4月27日-意见:0

这篇深入的论文着眼于半导体行业不断变化的动态。换句话说，这就是为什么许多公司都在寻求定制他们的处理器设计，以跟上软件和系统需求的步伐。它接着强调了各种规模的公司在寻求差异化和专业化处理器设计方面的机会。点击这里阅读更多。»阅读更多

BEOL集成1.5nm及以上节点
通过Assawer苏苏- 2022年4月25日-意见:0

当我们接近1.5nm节点及更远的节点时，新的BEOL器件集成挑战将会出现。这些挑战包括需要更小的金属节距，以及对新工艺流程的支持。工艺修改，以提高钢筋混凝土性能，减少边缘放置误差，并使具有挑战性的制造工艺都是必需的。为了应对这些挑战，我们研究了…»阅读更多

哪个处理器最好?
通过埃德·斯珀林- 2022年3月1日-评论:2

英特尔对RISC-V的拥抱代表了处理器世界的一个里程碑式的转变。人们认识到，没有一家公司可以再拥有数据中心，这颠覆了自计算时代早期以来一直存在的收入模式。上世纪90年代初，随着商用服务器的激增，英特尔在该市场获得了吸引力，但随着处理器变得更加个性化，它的角色正在发生变化……»阅读更多

设计技术协同优化
通过埃德·斯珀林- 2022年1月18日-意见:0

不断增加的复杂性使得优化芯片的产量和可靠性变得越来越困难。Lam Research的计算产品副总裁David Fried研究了自动化规则的好处，一方面管理布局和设计需求之间的关系，另一方面管理流程流和规则/检查之间的关系。好处包括减少利润，缩短上市时间，……»阅读更多

在iMAPS不止摩尔
通过保罗McLellan- 2021年12月2日-意见:0

圣地亚哥最近举办了第54届微电子国际研讨会。这是一个非常通用的标题，所以你应该知道它是由iMAPS(国际微电子组装和封装协会)运营的。一般来说，这个会议被称为iMAPS。其中一个主题演讲是由Cadence的KT Moore亲自发表的。他的演讲题目是“更多摩尔还是超过摩尔:一个……»阅读更多

晶体管和芯片的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2021年10月21日-意见:5

Imec CMOS技术高级副总裁Sri Samavedam接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了finFET缩放、栅极全能晶体管、互连、封装、芯片和3D soc。以下是那次讨论的节选。SE:半导体技术路线图正朝着几个不同的方向发展。我们有传统的逻辑缩放，但包装…»阅读更多

是时候重新思考内存芯片的设计和验证了
通过Anand Thiruvengadam- 2021年8月12日-评论

半导体的发展越来越具有挑战性，这对任何人来说都不是什么秘密。每一个新的工艺技术节点都在每个芯片中封装了更多的晶体管，产生了更多的电气问题，使散热更加困难。楼层规划、逻辑综合、地点和路线、时序分析、电气分析和功能验证拉伸电子设计自动化工具…»阅读更多

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