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周回顾:半导体制造,测试


根据SIA的数据,CHIPS法案为美国半导体生产带来了2000亿美元的私人投资,包括40个新的半导体生态系统项目。据路透社报道,中国正努力实现自给自足,计划投资超过1万亿元人民币(1430亿美元)来支持国内半导体生产。Arm说英国和美国不会批准许可证。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


节点扩展战争正在加速,尽管大部分行动发生在大多数人看不到的地方——研究实验室里。这是很困难的事情,这使得交付日期很难确定,没有人愿意放弃他们的竞争地位或承诺一个他们无法遵守的时间表。数十亿美元的前沿研究-由纯晶圆代工台积电,IDM…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


博通宣布将以610亿美元的现金和股票收购云计算和虚拟化公司VMware,并承担VMware 80亿美元的净债务。如果一切按计划进行,博通软件集团将更名为VMware。“合并后的解决方案将使客户,包括所有行业垂直领域的领导者,在构建、运行、管理等方面有更多的选择和灵活性。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


根据ESD联盟的数据,2021年第三季度,工具和设计EDA行业收入从29.5亿美元增长至34.6亿美元,同比增长7.1%。“从地理上看,所有地区都报告了两位数的增长,产品类别CAE、印刷电路板和多芯片模块、SIP和服务也显示了两位数的增长,”SEMI电子商务会议执行赞助商Walden C. Rhines说。»阅读更多

电池成为焦点


对于任何移动电子设备,最大的限制因素是电池的大小、使用年限、类型和利用率。电池技术在多个方面都在改进。电池本身的效率正在提高。它们在单位面积上储存了更多的能量,并且正在努力提供更快的充电速度,并提高可使用能量的百分比……»阅读更多

用于提高生产率的设计中签收DRC


Microsemi是Microchip Technology的全资子公司,为通信、国防和安全、航空航天和工业市场提供半导体和系统解决方案。除了高性能和抗辐射模拟/混合信号集成电路,fpga, soc和asic,他们还设计电源管理产品,定时和同步设备,…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商台湾富士康(Foxconn)继续扩大其在半导体业务上的努力。富士康以25.2亿新台币(9076万美元)的价格从台湾宏碁(Macronix)收购了一家6英寸晶圆厂和设备。通过该工厂,富士康计划进入宽带隙半导体市场,即碳化硅(SiC)。碳化硅器件用于电动汽车,这是富士康正在开拓的市场……»阅读更多

Xilinx Vivado项目自动转换为ALINT-PRO


Aldec的ALINT-PRO设计验证解决方案执行静态RTL和设计约束代码分析,以在设计周期早期发现关键的设计问题。该产品帮助FPGA开发人员应对在包括高容量和高性能FPGA硬件的芯片设备上设计大型FPGA设计和多处理器系统的挑战。解决方案支持运行规则c…»阅读更多

成熟节点芯片短缺加剧


目前的芯片短缺浪潮预计将持续到可预见的未来,特别是在成熟工艺节点中生产的越来越多的关键器件。成熟节点制造的芯片通常不受关注,但它们几乎被用于所有电子设备,包括电器、汽车、电脑、显示器、工业设备、智能手机和电视。许多……»阅读更多

安全供应已出厂


安全凭证传统上是在芯片制造过程中提供的,通常是测试过程的最后一部分。这种情况正在开始改变。物流管理可以通过将这一过程推后来改善——甚至是在入职过程中。更简单的入职培训可以向用户隐藏大部分细节。“提供物联网设备的IT方法主要……»阅读更多

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