美国、中国投资、墨西哥计划、TEL双面晶圆清洁;IBM和Rapidus将进一步开发2nm技术。
的CHIPS法案引发了2000亿美元的投资据SIA称，美国半导体生产的私人投资，包括40个新的半导体生态系统项目。
中国正朝着自给自足的方向努力，并计划加大投资1万亿元人民币(1430亿美元)以支持国内半导体生产，路透社报道。手臂说,英国和美国不会批准许可证向…输出一些设计阿里巴巴据英国《金融时报》报道。
的俄罗斯的技术供应链得以维持据一份报告称，尽管受到了国际制裁。
墨西哥着眼于设计、包装和测试半导体行业。然而，对能源供应的担忧、对化石燃料的过度依赖以及缺乏财政激励可能会破坏他们的雄心。
IBM而且Rapidus宣布了一项联合开发合作推进逻辑缩放技术。他们将进一步开发IBM的2nm节点技术，由Rapidus在日本的工厂实施。
印度计划将总理纳伦德拉·莫迪家乡的一大片土地改造成可能建造核电站的地点投资200亿美元的半导体制造工厂由富士康．据《华尔街日报》报道，富士康与韦丹塔的交易将是印度最大的企业投资，也是印度第一家私人拥有的工厂。
在接受日经亚洲采访时，塔塔的儿子董事长Natarajan Chandrasekaran透露，该集团计划在新兴领域开展新业务比如电动汽车。
ASML首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)对美国最近推动荷兰收养的做法提出了质疑限制向中国出口的新规定．
西门子数字工业软件宣布Sokol Flex OS软件现在支持RISC-V它称之为业界首个为RISC-V架构提供商业支持、可扩展和可定制的Linux平台。
电话宣布推出CELLESTA一在晶圆的正面和背面进行晶圆清洗和表面准备的系统。这种新设备无需使用通常用于背面的纯水和气体，从而减少了浪费。TEL CTSPS业务部门副总裁兼总经理Yasuhiro Washio说:“CELLESTA MS2可以有效地处理晶圆两面，显著提高单位面积的生产率，这有助于减少占地面积。该系统还减少了公用事业的使用，以减轻环境负担。”
迪斯科研制了DFG8541全自动研磨机加工Si和SiC晶圆最大尺寸可达200毫米。该设备在2022年日本SEMICON上展出。
爱德华兹是开放新的生产设施为支持北美半导体市场，将于本季度开始运营的美国亚利桑那州钱德勒市和马萨诸塞州哈弗希尔市。
微芯片技术决定不是为了建一个50亿美元的工厂在俄勒冈州的格雷沙姆，消除了该州增加半导体制造业就业机会的最佳前景。
应用材料宣布了商业可用性“冷场发射”技术这是一种电子束检测系统，以前只在学术环境中使用。商业版本应该能够更好地检测纳米级的埋藏缺陷。
oem的全球半导体制造设备总销量预计将达到新高2022年为1085亿美元比之前的行业纪录——2021年的1025亿美元增长了5.9%。半在其年终半导体设备总量预测- OEM展望中宣布。这为连续三年创纪录的收入画上了句号。
在同一份报告中，SEMI表示，预计全球半导体设备市场将在2023年修正至912亿美元，然后在2024年反弹。全球半导体产业预计也将如此投资超过5000亿美元在84个批量芯片制造工厂从2021年到2023年开始建设，包括汽车和高性能计算在内的细分市场推动了支出的增长。工厂的预计增长包括2022年破土动工的33个新晶圆厂，2023年再破土动工28个。
TECHCET宣布预计2022年半导体材料市场总额将超过660亿美元在前三个季度需求强劲之后。与2021年相比，这一增长代表着8%的收入增长，CMP焊片、特种气体、前体材料和SOI晶圆等材料领域同比增长两位数。
TrendForce报告称全球IC设计行业的收入增长势头在22年第三季度放缓．原因包括俄罗斯和乌克兰的军事冲突、中国最近的COVID-19封锁、持续的通货膨胀和库存调整。22年第三季度，全球前十大集成电路设计公司的总收入为373.8亿美元，环比下降5.3%。收入领导者是Qualcomm，博通公司，英伟达,AMD．
拉丁美洲和加勒比地区智能手机出货量同比下降13%Counterpoint市场监测服务的最新研究显示，2022年第三季度的季度环比增长17.3%。除OPPO外，所有顶级品牌的销量都出现了环比下滑。
进一步的阅读
读了测试，测量和分析通讯关于这些亮点和更多内容:
查看我们最新的关于铜互连和其他故事的特别报道18IUCK新利官网通讯:
即将到来的183新利 ：
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复