周回顾:设计，低功耗

工具与设计
EDA行业收入增加根据该公司的数据，2021年第三季度同比增长7.1%，从29.5亿美元增至34.6亿美元ESD联盟．SEMI电子设计市场数据报告的执行赞助商Walden C. Rhines表示:“从地理上看，所有地区都实现了两位数的增长，产品类别CAE、印刷电路板和多芯片模块、SIP和服务也出现了两位数的增长。”IP业务增长最大，收入同比增长30.6%，四个季度移动平均值增长22.1%。受跟踪的公司在2021年第三季度在全球雇用了51182人，比2020年第三季度增加了8.7%，比2021年第二季度增加了2.4%。

的MIPI联盟发表MIPI A-PHY v1.1，汽车SerDes物理层接口的下一个版本。1.1版本通过增加对Star Quad (STQ)电缆的支持，将最大可用下行数据速率从16 Gbps提高到32 Gbps, STQ电缆在单个屏蔽护套内提供双差分导体对。它还为A-PHY下行链路齿轮G1和G2增加了可选的PAM4编码，数据速率分别为2 Gbps和4 Gbps。该版本还增加了一个更快的上行链路齿轮，可用数据速率高达200 Mbps，是现有上行链路齿轮速率的两倍，为汽车外围设备的命令和控制提供更多带宽。

微芯片部署抑扬顿挫的Palladium Z2企业仿真平台，用于开发下一代ASIC产品，针对数据中心的高性能和可扩展SoC解决方案。“由Palladium和Protium动态组合提供的通用编译流，结合统一的外围设备，允许我们在两个平台之间自由分配验证工作负载。凭借新的Palladium Z2平台，2倍高的栅极容量和1.5倍快的运行时性能使我们能够有效地实现最大的多芯片系统，以满足我们具有挑战性的上市时间和质量要求，”Microchip高级技术工程师Riad Ben-Mouhoub说。

西门子数字工业软件而且联华电子使此后可用为晶圆代工厂的110nm和180nm BCD技术平台。pdk针对西门子EDA的Tanner定制设计流程软件进行了优化。

全球半导体收入增加根据初步结果，2021年将达到25.1%，总额为5835亿美元Gartner．Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德表示:“随着全球经济在2021年反弹，整个半导体供应链都出现了短缺，尤其是在汽车行业。”“强劲的需求以及物流和原材料价格上涨共同推动了半导体的平均销售价格上涨(ASP)，促进了2021年的整体收入增长。”诺伍德还指出，5G智能手机市场的单位产量强劲。

内存和存储
节奏首次亮相一种新的DRAM验证方案。它通过PHY VIP和内存模型提供ip级验证，并通过Cadence System VIP解决方案提供soc级验证的路径，包括系统性能分析仪，系统流量库和系统记分牌，具有内置集成和DRAM接口内容。它还包括一个与规范相关联的验证计划，包括JEDEC、DFI和PHY、全面的覆盖模型，以及一个测试套件，以确保符合接口规范。Cadence公司系统与验证组高级副总裁兼研发总经理Paul Cunningham表示:“DRAM内存验证需要独特的方法来确保在各种条件下满足所有的时间、功率和吞吐量要求。”

富士通半导体公布了8Mbit FRAM MB85RQ8MLX与Quad SPI接口。新型Quad SPI接口FRAM是一种工作在1.7V至1.95V低电源电压下的非易失性存储器，具有4个I/O引脚和108MHz的工作频率，可在高达105℃的高温环境下实现54MB/s的数据读写速度。它针对的应用程序包括高性能计算、数据中心和工业计算。

英飞凌添加支持SEMPER NOR Flash系列设备的开发工具。SEMPER Solutions Hub门户提供了对包含生产级驱动程序和应用程序代码示例的软件开发工具包(sdk)的访问。此外，还可以使用来自英飞凌和第三方供应商的MCU系统板、MCU和可用ide进行原型设计的硬件套件。支持的架构包括英飞凌PSoC 6和AURIX TC375，树莓派和NVIDIA Jetson Nano。

Kioxia推出了其Universal Flash Storage (UFS) Ver. 3.1嵌入式闪存设备，采用每单元4位，四层单元(QLC)技术。新的512 GB QLC UFS PoC(概念验证)设备利用该公司的1terabit BiCS FLASH 3D闪存与QLC技术，未来可能提供更大的Terabyte规模QLC UFS密度产品。它的目标是需要高密度的应用，如智能手机。

安全
莫雷罗项目，一个协作之间的手臂,剑桥大学以及其他定义和实现硬件功能的公司，这些功能将为软件提供一个从根本上更安全的构建模块，随着SoC和演示板的发布，这些公司达到了一个新的里程碑。这些电路板基于嵌入Armv8.2-A处理器(Arm Neoverse N1处理器的改进型)的Morello原型架构。董事会正在分发给主要利益相关者，比如谷歌而且微软以及对整个行业和学术界感兴趣的合作伙伴UKRI数字安全设计(DSbD)倡议。微软企业和操作系统安全主管David Weston说:“内存安全漏洞是所有软件安全中存在时间最长、最具挑战性的问题之一。”“使用核心硅架构以最小的性能影响消除各类安全问题，有机会带来巨大的积极影响。”

电力设备
英飞凌介绍了一种新型智能集成半桥。除了p通道高侧MOSFET和n通道低侧MOSFET外，MOTIX BTN99xx还包括完全集成在单个封装中的智能驱动器ic。它的目标是低PCB消耗至关重要的应用，以及需要可靠性的应用，如座椅控制、电动后挡板和推拉门，以及燃油泵。

门罗微发布用于大功率射频开关应用的大功率单极/四掷(SP4T) dc -18 GHz开关。基于该公司的Ideal Switch技术，MM5120 SP4T开关具有超低插入损耗、25W功率处理和高线性度，并具有定制设计的内置高压充电泵，集成到一个小型5.2mm x 4.2mm LGA封装中。

英飞凌首次亮相EiceDRIVER 2ED4820-EM，具有SPI接口的智能门驱动程序。它可以耐受Vbat低至- 90v的负电压和高至+ 105v的电压，并包括用于高侧或低侧测量的电流感应放大器。它的目标是48v电池系统。

光环微电子上市在上海证券交易所的STAR市场发行，发行价为每股33.57元人民币(约合5.29美元)。Halo微电子公司开发模拟和电源管理集成电路。“我们很高兴能够在节能电池和电源管理解决方案领域引领行业。我为我们团队达到这一伟大里程碑的成就感到自豪，”Halo微电子公司首席执行官David Nam说。

量子计算
欧洲第一台拥有超过5000个量子比特的量子计算机推出了在j Forschungszentrum．新系统，用递波，是一种退火量子计算机，适用于工业应用中的优化问题。“我们也在考虑如何将新系统集成到我们的超级计算基础设施中。到那时，据我们所知，这将是量子计算机直接与超级计算机一起工作的第一个实例，”Jülich超级计算中心主任托马斯·利珀特教授说。“这是有可能的，因为量子退火器有超过5000个量子比特，因此足够大，可以帮助解决通常在超级计算机上计算的应用相关问题。”Jülich和D-Wave Systems也推出了基于云的量子服务。

资金
半主办的授予500万美元的资金用于新的研发项目，重点是柔性混合电子设备(FHE)。这些项目包括:优化浆料、油墨和涂层，用于高性能FHE的增材制造，以及3D打印电路结构的直接写入(ACI材料）;电液动力喷墨打印的现场监测及机器学习控制(华盛顿大学）;利用光学、超声波计量和声发射技术提高印刷电子产品可靠性的人工智能(康奈尔大学）;仿生软体机器人，可协助操作员在工业及国防设施内高度密闭的空间内进行检查、保养及维修(通用电气的研究）;开发大功率(≥1.2kV)、低外形、低电感的碳化硅功率模块，采用一致性直写互连和封装(通用电气的研究）.

韩国的科学和信息通信技术部将投资4027亿韩元(3.374亿美元)开发内存处理(PIM)芯片，报告《韩国先驱报》。此外，还将向Naver、Kakao、LG等大型企业的中小企业和大学提供使用超大型人工智能的代金券，用于支援超大型人工智能的商用化。其他工作将包括测试人工智能处理器的性能和人工智能芯片开发软件。