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标签:Kioxia

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年6月3日-评论:0

Synopsys发布了一款新的数据可见性和机器智能引导的设计优化解决方案。DesignDash是该公司DSO的补充。ai ai驱动的设计空间优化工具，提供实时、统一、360度的所有设计活动视图。它使用深度分析和机器学习从大量数据中提取和揭示可操作的理解。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月20日-意见:0

GlobalFoundries推出了GF实验室，这是一个“内部和外部研发计划的开放框架，为未来以数据为中心、互联、智能和安全的应用提供差异化的市场驱动工艺技术解决方案。”格孚特负责技术、工程与质量的高级副总裁格雷格·巴特利特(Greg Bartlett)表示，目标是开发和推广……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过埃德·斯珀林- 2022年4月8日-评论:0

AMD计划以约19亿美元的价格收购云创业公司Pensando。在本周的SEMI ISS会议上，AMD首席技术官Mark Papermaster将Pensando的技术描述为“高度可编程的数据包处理引擎，可以加速为数据中心设计的系统。”英特尔，美光，模拟设备和MITRE Engenuity形成了一个联盟，以加速c…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年4月1日-评论:0

美国参议院批准了2022年美国竞争法案，这对芯片行业产生了重大影响。该法案现在将提交众议院进行进一步协调。如果获得批准，该计划将为美国半导体芯片制造业提供超过500亿美元的补贴。美国半导体联盟(SIAC)敦促国会迅速采取行动，尽快达成两党妥协，并尽快解决问题。»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年4月1日-评论:0

Synopsys推出了一种在云端使用EDA工具的新模型。新思云提供了对该公司云优化设计和验证产品的现收现付访问，并在Microsoft Azure上进行了预先优化的基础设施，以解决芯片开发中更高级别的相互依赖性。“随着越来越多的设计流程纳入人工智能，需要更多的资源，几乎不受限制的……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年3月11日-意见:0

近日，Flex Logix与美国空军研究实验室传感器局(AFRL/RY)签署了一项协议，涵盖所有Flex Logix IP技术，用于所有美国政府资助的研究和原型设计项目，无需支付许可费。“我们与AFRL的第一个EFLX eFPGA在GlobalFoundries 12纳米工艺的授权非常成功，有超过6个客户…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年3月4日-评论:0

日ASE、AMD、Arm、谷歌、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布成立一个联盟，将建立一个模对模互连标准，并培育一个开放的芯片生态系统。创始公司还批准了UCIe规范，这是一个开放的行业标准，旨在建立包级别的标准互连。UCIe 1.0…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年2月25日-意见:0

Codasip推出了两款可定制的低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。为了支持嵌入式AI应用程序，L31/L11内核运行谷歌的TensorFlowLite微控制器。Codasip Studio工具可用于针对特定的系统、软件和应用程序需求进行定制。授权Codasip RISC-V核心的CodAL描述将授予客户一个完整的架构…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月11日-评论:0

Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品，用于开发下一代技术，如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂，选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻，而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

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