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启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略


改进的可测试性,加上在更多插入点进行更多测试,正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位,以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益,特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天,几乎所有的…»阅读更多

在美国扩大先进包装生产


随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧,美国正在采取第一步,将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一,尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商,但朝鲜…»阅读更多

先进包装中的缩放凸距


先进封装的互连正处于一个十字路口,因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流,一些供应商选择扩展传统的凹凸方法,而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下,目标都是随着正在处理的数据量的增加,确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

扇形包装的选择越来越多


芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包,但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法,使芯片具有更好的性能和更多的I/ o,用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

设计2.5D系统


随着越来越多的设计达到了十字线的极限,或者受到了产量下降的影响,迁移到2.5D设计可能会提供一条前进的道路。但这种先进的包装也带来了一些额外的挑战。你如何适应和改变你的设计团队可能取决于你过去的关注点,或者你想要达到的目标。有业务、组织和技术方面的问题。»阅读更多

短缺,挑战吞噬包装供应链


芯片需求的激增正在影响IC封装供应链,导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面,并已蔓延至其他行业。现在,供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

重新定义电力输送网络


可靠地为包含多个芯片、可能来自多个来源或采用不同技术的封装供电正变得越来越困难。以一种优化的方式来做这件事的工具和所需的工具现在还不全有。尽管如此,业界对我们能够实现这一目标充满信心。对于单个骰子来说,随着时间的推移,问题已经慢慢演变。“因为……»阅读更多

晶片动量上升


芯片模型正在成为开发单片专用集成电路设计的替代方案,单片专用集成电路设计在每个节点上变得越来越复杂和昂贵。包括AMD、英特尔(Intel)和台积电(TSMC)在内的几家公司和行业组织都在支持芯片模式。此外,美国国防部还有一项新的倡议。我们的目标是加快产品上市时间并降低成本……»阅读更多

高带宽内存的下一步是什么


数据的激增推动了对高端系统中具有更多更快内存的新型IC封装类型的需求。但在内存、封装和其他方面也存在许多挑战。例如,在系统中,数据在处理器和DRAM之间来回移动,DRAM是大多数芯片的主存储器。但有时这种交换会导致延迟和功耗,有时会…»阅读更多

晶圆键合新趋势


由于光刻延迟和功率限制,无法水平扩展,制造商正在垂直堆叠设备。随着移动设备的激增推动了对更小电路占地面积的需求,这变得至关重要,但这种转变并不总是简单的。三维集成方案有多种形式,取决于所需的互连。»阅读更多

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