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标签:电源完整性

确保在当今高速信号和电源完整性设计
通过Pavani Jella- 08年12月,2022 -评论:0

尖端芯片desiLeading-edge芯片设计并不容易,但它变得越来越困难。快速的进步推高数据率通信系统。随着人工智能(AI)的出现应用程序和数据处理的需求增加,高质量的数据传输是越来越重要。更快的数据传输速率和更复杂的协议是加剧……»阅读更多

确保数据完整性和高速数据传输的性能
通过节奏- 05年10月,2022 -评论:0

在关键电子应用,如数据中心、汽车、和5 g,数据速度和体积增加以指数的速度。数据中心需要数据传输(图1)高达112 gbps,只能使用PAM4信号。汽车工业的挑战是处理各种电子控制单元(ecu)之间传输的数据在一个非常高的……»阅读更多

减少EM / IR对集成电路设计可靠性和性能的影响
通过乔尔Mercier9月- 13,2022 -评论:0

Mercier乔尔和凯伦Chow继续推进技术和铸造过程节点,它变得更加难以设计和验证集成电路(ic)。挑战变得更加明显低于5 nm节点,随着行业远离鳍场效应晶体管(finFET)和gate-all-around场效应晶体管(GAAFET)技术。有很多问题…»阅读更多

克服动态ir降的越来越大的挑战
通过PV斯- 3月24日,2022 -评论:0

ir降一直有些问题在芯片设计;电压降低,电流沿着任何传播路径与任何阻力。欧姆定律有可能每一个电气工程师学会的第一件事。但挑战与ir降(有时称为电压降)近年来大幅增长,尤其是动态ir降功率/地面网格电路瑞士…»阅读更多

将可扩展的电源完整性分析模拟集成电路的设计
通过乔戴维斯10月- 14,2021 -评论:0

电源完整性是一个广泛的术语在集成电路(IC)设计和验证。然而,当集成电路工程师通过设计验收工作,电源完整性分析的重点是设计的三个具体方面:权力:验证芯片设计的实现提供了总预测功率在不同的操作模式。性能:查找和排除性能问题影响……»阅读更多

使用Ansys RedHawk-CPA Chip-Package Co-Analysis
通过有限元分析软件11月- 11,2020 -评论:0

Ansys RedHawk-CPA是一个集成chip-package co-analysis解决方案,允许快速和准确的建模方案布局包含在芯片上的电源完整性使用Ansys模拟运行。以RedHawk-CPA设计师可以执行静态红外分析和交流热点分析包的布局后分别运行静态和动态分析。以确保完整性……»阅读更多

热挑战先进的包装
通过埃德·斯珀林2019年12月- 02 -评论:2

CT花王,节奏、产品管理总监与半导体工程为何包装是如此复杂,为什么力量和热量随不同的用例和随着时间的推移,以及为什么一个现实的力量地图是必不可少的特别是人工智能芯片,总是在一些电路。对半导体工程视频感兴趣吗?注册为我们的YouTube频道»阅读更多

在芯片设计解决痛点
通过埃德·斯珀林11月- 13,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论multi-physics的影响和新的市场应用芯片设计与约翰·李,总经理和副总统ANSYS的半导体业务单元;西蒙•伯克在Xilinx杰出工程师,杜安去骨,麻省理工学院的电气工程和计算机科学教授;EDA / IP联盟主任和托马斯·危害英飞凌。foll什么……»阅读更多

把记忆困难
通过布莱恩•贝利10月- 14,2019 -评论:4

在一个优化的系统,没有组件是等待另一个组件虽然是有用的工作要做。不幸的是,这不是处理器/内存接口的情况。简单来说,内存不能跟上。访问内存是缓慢的,它可以消耗功率预算的一个重要部分。普遍的共识是这个问题不会很快消失,尽管努力……»阅读更多

更少的利润,更多的衍生版本,新市场
通过埃德·斯珀林10月- 10,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论multi-physics的影响和新的市场应用芯片设计与约翰·李,总经理和副总统ANSYS的半导体业务单元;西蒙•伯克在Xilinx杰出工程师;杜安去骨,麻省理工学院的电气工程和计算机科学教授;EDA / IP联盟主任和托马斯·危害英飞凌。foll什么……»阅读更多

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