理解瞬态和静态效应multi-chip配置。
CT花王,节奏、产品管理总监与半导体工程为何包装是如此复杂,为什么力量和热量随不同的用例和随着时间的推移,以及为什么一个现实的力量地图是必不可少的特别是人工智能芯片,总是在一些电路。
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你担心在腐蚀引起的液体用于冷却芯片或线束吗?液体和电子解决方案倾向于成为一个坏加热/热的问题。
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开发一种多供应商标准即插即用chiplets为何如此困难。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
异构集成的好处是众所周知的,但这并不容易。
热失配在异构的设计,不同的用例,可以从加速老化影响翘曲和系统故障。
新的记忆方法和挑战缩放CMOS指出彻底改变在半导体设计——和潜在的巨大改进。
在内存层次结构的变化是稳定的,但怎么访问内存是有很大的影响。
挑战继续攀升,但他们中的大多数出现可战胜的有足够的投资。
113年初创公司提高3.5美元;电池、人工智能和新架构榜首。
显著降低电力消耗通过机器学习将超过优化,需要一些基本的反思。
解决方案需要在热成为一个系统的问题。
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