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标签:插入器

热设计
通过凯伦·海曼- 2022年9月13日-评论:0

从电子表到数据中心，对于各种形式的半导体来说，热量已经成为一个主要的问题，在高级节点和高级封装中，热量尤其难以消散，这一问题变得越来越严重。finfet和GAA fet底部的温度可能与晶体管结构顶部的温度不同。它们也会根据……»了解更多

电磁仿真和3D-IC中间体
通过马特外墙- 2022年7月11日-评论:0

今天的3D集成电路(3D- ic)技术是遍布全球的大学和实验室40年来研究的高潮。从十年前出现在市场上的动态随机存取存储器(DRAM)部署开始，3D-IC已经扩大了其覆盖范围。它现在果断地开始实现……»了解更多

3D集成电路:机遇、挑战和解决方案
通过肯尼斯•拉森- 2021年9月28日-评论:0

几乎每个大城市都会在其发展过程中到达一个点，当它耗尽了开放空间并开始垂直建筑时。这使得每平方英里的公寓、办公室和人口数量大大增加，同时避免了郊区扩张带来的基础设施成本增加。半导体也在以同样的方式发展。摩尔定律正在放缓，新的先进技术节点的采用也在放缓……»了解更多

芯片制造商开始认真考虑集成光子学
通过布莱恩•贝利- 2021年7月12日-评论:3

随着芯片制造商寻找克服功率限制和处理不断增加的数据量的新方法，将光子学集成到半导体中正在获得动力，特别是在异构多芯片封装中。自从登纳德缩放(Dennard scaling)在90纳米节点附近结束以来，功耗一直是人们越来越关注的问题。每平方毫米有更多的晶体管，电线也更细……»了解更多

先进封装的凸点与混合键合
通过马克LaPedus- 2021年6月23日-评论:3

先进封装技术的发展势头仍在继续，但现在客户必须决定是使用现有的互连方案设计下一代高端封装，还是采用称为铜混合键合的下一代高密度技术。这个决定远非易事，在某些情况下，两种技术都可能使用。每种技术都为下一代先进pac增加了新功能。»了解更多

先进包装的下一波浪潮
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-评论:0

封装公司正在准备下一波先进的封装，使新的系统级芯片设计的应用范围。这些先进的封装涉及一系列技术，如2.5D/3D、小芯片、扇形输出和系统级封装(SiP)。每一个，反过来，提供了一系列的选项组装和集成复杂的模具在一个先进的封装，提供芯片定制…»了解更多

采用芯片到晶圆键合技术的新型RDL-First PoP扇出晶圆级封装工艺
通过公司- 2020年12月16日-评论:0

扇出晶圆级介层封装(PoP)设计对于移动应用具有许多优点，例如低功耗、短信号路径、小尺寸和多功能异构集成。此外，它还可以应用于各种封装平台，包括PoP、SiP (System-in-Package)和CSP (Chip - Scale package)。这些优势来自于先进的集成电路。»了解更多

用于AI和HPC的高性能内存
通过埃德·斯珀林- 2020年3月9日-评论:0

Rambus的高级产品管理总监Frank Ferro分析了目前高性能计算的性能瓶颈，深入研究了不同内存选项的功耗和性能，并解释了针对不同应用的最佳解决方案及其原因。»了解更多

小波动量上升
通过马克LaPedus- 2020年2月26日-评论:0

作为开发单片ASIC设计的替代方案，芯片模型正在获得动力，单片ASIC设计在每个节点上变得越来越复杂和昂贵。包括AMD、英特尔(Intel)和台积电(TSMC)在内的几家公司和行业组织都在支持芯片模式。此外，美国国防部(DoD)还提出了一项新的倡议。目标是加快上市时间，降低成本。»了解更多

先进封装中的热挑战
通过埃德·斯珀林- 2019年12月2日-评论

Cadence的产品管理总监CT Kao与《半导体工程》(Semiconductor Engineering)讨论了为什么封装如此复杂，为什么功率和热量会随着不同的用例和时间而变化，以及为什么现实的功率图对人工智能芯片至关重要，尤其是一些电路总是开着的人工智能芯片。对更多半导体工程视频感兴趣?在这里注册我们的YouTube频道»了解更多

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