标签:插入器

面板级扇出规划
通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

有几家公司正在开发或加大面板级扇出包装，作为降低高级包装成本的一种方式。晶圆级扇出是几种先进的封装类型之一，其封装可以在IC封装中集成模具、MEMS和无源。这种方法已经投入生产多年，并以200mm或300mm晶圆尺寸的圆形晶圆格式生产。扇出……»阅读更多

内存选项和权衡
通过埃德·斯珀林- 2019年6月13日-评论:0

Rambus研究员和杰出的发明家Steven Woo与《半导体工程》讨论了不同的内存选项，为什么有些内存比其他内存更适合某些任务，以及不同内存类型和架构之间的权衡是什么。相关文章/视频内存权衡在AI中加剧，汽车应用为什么选择内存和archi…»阅读更多

理解DRAM
通过埃德·斯珀林- 2018年12月13日-评论:0

Synopsys产品营销高级经理Graham Allan研究了从GDDR到HBM的不同类型的DRAM，它们用于哪些市场，以及为什么它们之间存在如此大的差异。https://youtu.be/ynvcPfD2cZU __________________________________ 看到更多的技术演讲视频。»阅读更多

先进包装中缺陷挑战不断增长
通过马克LaPedus- 2018年10月8日-评论:0

目前的包装缺陷检测系统对于最新的高级包装来说已经失去了动力，这促使市场上对新工具的需求。作为回应，一些供应商正在推出新的缺陷检测系统，用于各种先进的包，如2.5D/3D技术和扇出。新的缺陷检查系统比以前的工具更有能力，但是……»阅读更多

花饰竞赛开始了
通过马克LaPedus- 2018年8月6日-评论

使用所谓芯片的先进封装和系统的发展势头正在增强，但该技术在市场上面临一些挑战。由美国国防部高级研究计划局(DARPA)领导的一个小组，以及Marvell、zGlue和其他公司正在研究芯片技术，这是一种将多个模具集成到一个包或系统中的不同方式。事实上，美国国防高级研究计划局(DARPA)的部分…»阅读更多

技术讲座:HBM vs. GDDR6
通过埃德·斯珀林- 2018年5月10日-意见:0

Rambus的高级产品管理总监Frank Ferro谈到了内存瓶颈，以及为什么GDDR6和高带宽内存都在获得动力，以及面向哪些市场。https://youtu.be/CPqdZZooS2g相关视频GDDR6 - HBM2权衡(2019)哪种类型的DRAM在哪里工作得最好。»阅读更多

为集成硅光子学做好准备
通过布莱恩•贝利- 2018年4月12日-评论

长途通信和数据中心是光子学组件的巨大买家，这导致了技术的快速发展，并打开了新的市场和机会。该行业必须适应对其提出的要求，并解决集成硅光子学设计、开发和制造中的瓶颈。“看看网络带宽的使用……»阅读更多

集成光子学(下)
通过布莱恩•贝利- 2017年9月6日-评论

《半导体工程》杂志与PhoeniX Software首席执行官Twan Korthorst坐下来讨论集成光子学的现状;Gilles Lamant， [getentity id="22032" e_name="Cadence"]的杰出工程师;Lumerical Solutions市场总监Bill De Vries;以及纽约州立理工学院AIM光子学EPDA解决方案总监Brett Attaway。以下是摘录自…»阅读更多

设计创新正在放缓?
通过布莱恩•贝利- 2017年8月10日-评论:0

Tirias Research的首席分析师Paul Teich在最近的DAC会议上发表了题为“集成是否减少了设计创新的空间?”答案并不像问题所暗示的那么简单。“集成曾经是提高硅功能的驱动力，”泰奇说。“越来越多地，它将被用于整合整个……»阅读更多

未来粉丝活动的挑战
通过马克LaPedus- 2017年7月7日-评论:1

扇出式晶圆封装市场正在升温。例如，在高端领域，几家封装公司正在开发新的扇出封装，这些封装可能会达到一个新的里程碑，达到或打破神奇的1微米线/空间障碍。但这项技术也带来了一些挑战，因为它可能需要更昂贵的工艺流程和光刻等设备。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

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