中文 英语

标签:印刷电路板

基于深度学习单步检测模型的PCB缺陷识别
通过技术文件链接- 2022年7月22日-意见:0

这篇题为“印刷电路板制造缺陷分类的端到端深度学习框架”的新技术论文来自魁北克蒙特利尔École de technologie supérieure (ÉTS)的研究人员。摘要“我们报告了一个完整的深度学习框架，使用单步对象检测模型，以快速准确地检测和分类制造类型。»阅读更多

PCB x射线检测公开数据集(FICS-佛罗里达大学)
通过技术文件链接- 2022年7月19日-意见:0

佛罗里达大学佛罗里达网络安全研究所(FICS)的研究人员发表了一篇题为“FICS PCB x射线:自动印刷电路板层间检测的数据集”的技术论文。摘要:多年来，计算机视觉和机器学习的突破为印刷电路自动x射线检测(AXI)铺平了道路。»阅读更多

高功率PCB热优化
通过节奏- 2022年7月18日-意见:0

电池驱动应用的增长为电子电机驱动解决方案的设计人员提出了新的挑战。为了实现更高的性能和效率，这些产品的功率级必须管理大电流，同时满足严格的功耗和尺寸要求。本白皮书阐述了Cadence®Celsius™热求解器的热感知工作流程…»阅读更多

射频系统开发电磁分析与设计流程研究进展
通过节奏- 2022年4月27日-意见:0

随着向更高频率和组件密度的发展，RF/混合信号PCB系统和异构封装系统(SiP)技术越来越容易受到延迟的产品开发周转时间的影响，从而威胁到交付计划。这些延迟通常发生在开发后期的集成过程中，当满足设计规范的组件无法实现需求时。»阅读更多

如何识别常见的电子故障
通过泰勒摩天- 2021年10月14日-评论:0

故障分析是识别故障的根本原因的过程，通常尝试减轻故障的根源。在电子工业中，故障分析包括在收集更详细的数据以调查哪个组件或板位置运行不正常之前，将故障隔离到印刷电路板组件(PCBA)上的某个位置。Ansys Reliabil的成员…»阅读更多

PCB和IC技术在中间相遇
通过布来安梅奥- 2021年10月12日-评论

表面贴装技术(SMT)的发展远远超出了它的根源，它是一种将封装的芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。现在，它正在移动到封装内部，这些封装本身将被安装在pcb上。但是用于高级包的SMT与我们所习惯的SMT不一样。“许多系统包括多个asic，大量内存，这些都集成在…»阅读更多

快速和简单的刚柔PCB弯曲电磁分析使用清晰度3D求解器
通过节奏- 2021年10月6日-评论:0

由于其外形、重量轻和成本效益，刚性-柔性PCB已被用于许多现代电子设备(如移动电话、笔记本电脑和可穿戴设备等)。刚性-柔性pcb的电磁(EM)分析一直是许多商业上可用的三维数值求解技术(FEM和F…»阅读更多

电磁兼容PCB设计规则
通过Nikhil Grover- 2021年4月8日-评论:0

当涉及到电磁干扰(EMI)和印刷电路板(pcb)时，规则并不意味着要被打破。在设计pcb时遵循一些简单的电磁兼容性指南将节省时间和成本。仿真软件可以提供帮助。PCB上的所有高速信号都应参考一个固体平面。电流流动在PCB上的任何迹线必须完成电子…»阅读更多

pcb常见故障原因建模
通过特蕾莎邓肯- 2021年2月11日-评论:0

在设计印刷电路板(pcb)时，请记住电子故障的主要原因:热循环、振动、机械冲击和跌落。您可以执行各种物理测试，以确定电子设备如何以及为什么会出现故障，但是，PCB建模和仿真是一种更快且更具成本效益的解决方案。当模拟使用i…»阅读更多

唯一标识pcb、组件和包装
通过布来安梅奥- 2020年11月18日-评论:0

随着器件越来越分散，确保半导体供应链的安全正变得更加困难。由于扩大规模的成本不断上升，以及对更多定制化和更快上市时间的需求，半导体行业被迫发生了这种转变。单个组件id是供应链信任的一个重要起点，但它们已经不够了。这些组件最终会……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2022 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu