提供无缝集成的EM和多物理场/热仿真的设计平台，能够解决跨IC、封装和板的大规模设计和集成问题，以解决高级系统集成问题。
随着向更高频率和组件密度的发展，RF/混合信号PCB系统和异构封装系统(SiP)技术越来越容易受到延迟的产品开发周转时间的影响，从而威胁到交付计划。当满足设计规范的组件无法共同实现所需的系统性能时，这些延迟通常发生在集成开发的后期。当集成度更高、系统占地面积缩小、向更高频率移动导致电磁(EM)耦合增加，以及密集封装电子器件的功耗引起的电热问题时，系统尤其处于危险之中。
本文概述了Cadence设计平台，该平台通过提供无缝集成的EM和多物理场/热模拟来解决这一日益严重的问题，具有解决跨IC、封装和板的大规模设计和集成问题的能力，以解决高级系统集成问题。此外，用于射频/微波设计的Cadence®AWR设计环境®平台、用于RFIC/SiP设计的业界领先的Virtuoso®设计平台以及用于PCB和IC封装设计的Allegro®平台之间的突破性跨平台互操作性支持跨异构技术的射频到毫米波(mmWave)知识产权(RF IP)集成。
作者:大卫·维
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