射频系统开发电磁分析与设计流程研究进展


随着向更高频率和组件密度的发展,RF/混合信号PCB系统和异构封装系统(SiP)技术越来越容易受到延迟的产品开发周转时间的影响,从而威胁到交付计划。这些延迟通常发生在开发后期的集成过程中,当满足设计规范的组件无法实现需求时。»阅读更多

复杂性、可靠性和成本


夫琅和费大学自适应系统部工程主任Peter Schneider与《半导体工程》杂志一起讨论了未来在复杂性、上市时间和可靠性问题、先进的封装架构以及数十亿连接设备的影响方面的挑战。以下是那次讨论的节选。SE:你认为半决赛最大的挑战是什么?»阅读更多

节能,物联网智能家居


“智能家居”技术是住宅技术的未来,旨在通过网络设备在房屋内外提供和分发大量服务,其中所有不同的应用程序及其背后的智能都是集成和互联的。这些智能设备具有相互共享信息的潜力,只要它们可以接入宽带……»阅读更多

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