中文 英语

射频系统开发电磁分析与设计流程研究进展


随着向更高频率和组件密度的发展,RF/混合信号PCB系统和异构封装系统(SiP)技术越来越容易受到延迟的产品开发周转时间的影响,从而威胁到交付计划。这些延迟通常发生在开发后期的集成过程中,当满足设计规范的组件无法实现需求时。»阅读更多

Baidu