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标签:系统集成

设计多个模
通过安Mutschler- 12月21日,2022 -评论:1

将多个死亡或chiplets集成到一个包被证明是非常不同的比把它们放在相同的死,都是发达国家在同一节点使用相同的铸造过程。作为设计变得更加异构和分类,他们需要建模,妥善floor-planned,验证,和调试的一个系统,而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

知识产权产业转型
通过布莱恩•贝利- 09年6月,2022 -评论:0

IP工业设计开发各种各样的新选项和许可计划可能影响从半导体公司合作ICs是如何设计,如何包装,带到市场。IP市场已经见证了一个彻底的转变,从“设计一次,使用无处不在”的方法,一个“无处不在的建筑师,定制”模式,IP的高度……»阅读更多

汽车增长数据带宽问题会突飞猛进
通过安Mutschler- 02年6月,2022 -评论:0

带宽要求,未来汽车将爆炸的数据量内移动车辆,车辆之间,车辆和基础设施之间,继续快速增长。这些数据将为多种功能是必要的,有些是今天,其中许多仍在发展。在安全方面,包括从早期预警系统……»阅读更多

新兴市场的发展分析和设计流量为射频系统的发展
通过节奏- 4月27日,2022 -评论:0

朝着更高频率和组件密度,射频/混合信号电路板系统和异构system-in-package (SiP)技术越来越容易受到延迟产品开发威胁交付时间表的周转时间。这些延迟经常发生在开发期间集成组件,满足设计规范时未能达到要求的…»阅读更多

架构设计插入器
通过布莱恩•贝利10月- 14,2021 -评论:0

插入器执行一个类似的功能作为一个印刷电路板(PCB),但当插入器移动在一个包的影响是显著的。遗留的PCB和IC设计工具都无法完全执行必要的设计和分析任务。但也许更重要的是,添加一个插入器设计可能需要组织变更。今天,领先的公司显示……»阅读更多

在EDA使用毫升
通过埃德·斯珀林9月- 20,2021 -评论:0

机器学习已经成为必不可少的设计芯片的体积增长数据源于增加密度和复杂性。产品营销主管尼克•倪在Xilinx AI,检查为什么机器学习高级节点的影响力越来越大,所使用的今天和未来将如何使用它,结果比较有和没有毫升,质量如何,什么……»阅读更多

重新计算测试的成本
通过埃德·斯珀林2021年5月- 11 -评论:0

测试的成本正在上升。几十年来,测试仅限于平面2%的芯片设计和制造的成本。今天,没有人确切知道,成本真的是什么,似乎没有任何单一的公式来确定。在某些情况下,甚至没有发现一种紧迫感。几个正发生重大变化,它使任何公式难以卡尔……»阅读更多

陡峭的上升为芯片复杂性和未知数
通过埃德·斯珀林2021年5月- 05 -评论:0

填鸭式更多和不同类型的处理器和记忆到死亡或打包造成未知的数量和复杂性的设计飙升。有充分的理由将所有这些不同的设备组合成一个SoC或高级包。他们增加功能,可以提供大的改善性能和权力不再可用只是b…»阅读更多

EDA使用新包选项
通过安Mutschler——7月22日,2020 -评论:2

活动的风潮multi-die集成和先进的包装是推动EDA公司开发集成策略,加速时间签字,增加信心,设计将正常工作,同时还留下足够的空间高度定制的解决方案。挑战从如何架构设计,如何探索最好的选择和配置,何…»阅读更多

缺口出现在系统集成
通过布莱恩•贝利- 6月29日,2020 -评论:0

系统集成的挑战是不断变化的,但是现有的工具和方法并没有跟上这个任务。新的工具和流程需要处理全球概念,如电力和热能,不能在块级处理。我们可能进入一个新时代,知识产权作为硅的物理块,缺乏一个公认的流程将成为绊脚石。…»阅读更多

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