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标签:人工智能芯片

横梁的磁阻的内存设备内存计算
通过技术论文链接1月- 14,2022 -评论:0

三星展示了世界上第一个基于MRAM内存计算技术。三星自然在这个问题上的一篇论文。本文展示了三星的努力合并内存和系统为新一代人工智能(AI)半导体芯片。文摘”实现借的人工神经网络模拟技术可以提供low-po……»阅读更多

人工智能建筑注意事项
通过布莱恩•贝利- 24小君,2021 -评论:2

定制芯片,贴上人工智能(AI)或机器学习(ML),每周出现,每个自称是10倍的速度比现有设备或使用1/10的力量。这是否足以取代现有的体系结构,如gpu和fpga,或者他们是否会生存与架构还不清楚。或机会,问题是t…»阅读更多

使用嵌入式传感面料的好处在人工智能设备
通过Moortec11月- 11,2020 -评论:0

人工智能芯片,无论应用程序,并不定期asic和往往是非常大的,这基本上意味着人工智能芯片的标线限制在他们的大小。他们也通常由一组常规结构,这有助于缓解产量问题通过建立在宽容缺陷密度由于处理器块的数量。背后的原因……»阅读更多

变量复杂的安全性至关重要的设备验证
通过安Mutschler- 01年7月,2020 -评论:0

人工智能芯片的包含在航空电子设备在汽车和日益把关注advanced-node设计,可以满足所有的ASIL-D要求的温度和压力。设计师应该如何处理这个任务,尤其是当这些设备需要比应用程序吗?半导体工程与库尔特·舒勒坐下来讨论这些问题,副总裁……»阅读更多

创业融资:2020年3月
通过杰西·艾伦- 08年4月,2020 -评论:0

专门的人工智能硬件、量子计算和航空电子设备公司3月照耀。来看看十七岁创业,提高集体525美元。航空电子设备部门飙升由于百合和其电动垂直起飞的喷气机。量子计算是另一个热门领域,三家公司将在一起~ 88美元。+、芯片设计管理两家公司发展中基于“增大化现实”技术的眼镜,以及……»阅读更多

定义和提高AI性能
通过布莱恩•贝利2019年12月- 12 -评论:2

许多公司正在开发人工智能芯片,为培训和推理。虽然得到所需要的功能是非常重要的,许多解决方案将根据他们的表现特征。性能可以以不同的方式,如数量的推断每秒或者每瓦。这些数字是依赖于很多因素,不仅仅是硬件架构。optim……»阅读更多

热挑战先进的包装
通过埃德·斯珀林2019年12月- 02 -评论:2

CT花王,节奏、产品管理总监与半导体工程为何包装是如此复杂,为什么力量和热量随不同的用例和随着时间的推移,以及为什么一个现实的力量地图是必不可少的特别是人工智能芯片,总是在一些电路。对半导体工程视频感兴趣吗?注册为我们的YouTube频道»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 14,2019 -评论:0

市场调查在2019年第二季度,TrendForce说,前5名铸造排名仍与去年相同。但第六第十显示一些变化。向上或向下的一个艰难的商业环境是什么?全球工厂设备支出将在2020年复苏,增长20%,至584亿美元到484亿年的2019美元下降19%后,根据半。然而,……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年6月,2019 -评论:0

预估市场研究IC见解发布了芯片的应用程序。通信仍是最大的集成电路市场,但汽车增长最快的。在最初预测的人工智能(AI)边缘处理器,国际数据公司(IDC)估计,全球出货量AI-optimized边缘系统的处理器将达到3.401亿辆20…»阅读更多

如何管理DFT人工智能芯片吗
通过拉胡尔Singhal- 09年4月,2019 -评论:0

半导体公司正竞相开发AI-specific芯片,以满足快速增长的计算要求,人工智能(AI)系统。人工智能芯片的公司像Graphcore基于小说和神话是asic,大规模并行体系结构,为人工智能工作负载数据处理功能最大化。其他人,像英特尔、英伟达,AMD,优化现有的计谋……»阅读更多

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