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拉胡尔Singhal

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拉胡尔·辛格尔(Rahul Singhal)是Synopsys数字设计集团的产品营销经理。

作者最新文章

为下一代设计测试数据流
通过拉胡尔Singhal- 2022年9月8日-评论:0

半导体芯片一直在不断发展，以满足快速转变的应用程序的需求，因此，测试技术也在不断发展，以满足这些芯片的测试目标。回顾大约20年前，应用有限，设计简单，因此对功率、性能和面积(PPA)、周转时间、重复使用和上市时间等的关注很重要，但不是关键……»阅读更多

用于大型soc和AI架构的DFT的实用方法，第二部分
通过拉胡尔Singhal- 2022年3月8日-评论:0

本文的第一部分讨论了AI设计的测试设计(DFT)挑战，以及在芯片级别解决这些挑战的策略。本部分主要介绍在同一个封装上集成多个芯片和内存的AI芯片的测试要求。为什么AI soc采用基于2.5D/3D芯片的设计?许多半导体公司正在采用基于芯片的芯片技术。»阅读更多

用于大型soc和AI架构的DFT的实用方法，第一部分
通过拉胡尔Singhal- 2022年1月11日-意见:0

为通用应用设计的传统处理器很难满足人工智能(AI)或机器学习(ML)应用的计算需求和功耗预算。几家半导体设计公司现在正在开发专门的AI/ML加速器，这些加速器针对特定的工作负载进行了优化，以便它们以低得多的成本提供更高的处理能力。»阅读更多

不要让X成为逻辑BIST的问题
通过拉胡尔Singhal- 2021年10月12日-评论:0

应用于汽车、医疗和航空航天等安全关键应用的集成电路(ic)或芯片的运行故障可能会带来灾难性的后果。这些故障可能源于芯片中逃避制造测试的缺陷，或由于诸如…等因素而在系统运行期间可能发生的瞬态故障。»阅读更多

功率感知测试:解决DFT和测试中的功率挑战
通过拉胡尔Singhal- 2021年8月10日-评论:0

集成电路(IC)的尺寸持续增长，以满足人工智能(AI)、自动驾驶和数据中心等前沿应用的计算需求。随着设计尺寸的增大，芯片的总功耗也随之增加。虽然过程节点的缩放降低了晶体管的尺寸和工作电压，但功率的缩放并没有跟上si…»阅读更多

AI测试:超越DFT架构
通过拉胡尔Singhal- 2021年5月27日-意见:0

每天，越来越多的应用程序正在部署人工智能(AI)系统，以提高传统系统的自动化程度。人工智能系统计算需求的持续增长要求设计人员开发大规模、高度并行的人工智能处理器芯片。它们的庞大规模和应用程序类型对其设计和测试方法有重大影响。成千上万的重复…»阅读更多

如何管理AI芯片的DFT
通过拉胡尔Singhal- 2019年4月9日-评论:0

半导体公司正在竞相开发人工智能专用芯片，以满足人工智能(AI)系统快速增长的计算需求。来自Graphcore和Mythic等公司的AI芯片是基于新颖的大规模并行架构的专用集成电路，可最大限度地提高AI工作负载的数据处理能力。其他公司，如英特尔，英伟达和AMD，正在优化现有的阿基特…»阅读更多

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