增长最快的集成电路应用;人工智能芯片预测;汽车的前景。
市场研究
集成电路的见解已经发布了预测芯片的应用程序。通信仍是最大的集成电路市场,但汽车增长最快的。
在最初预测的人工智能(AI)边缘处理器,国际数据公司(IDC)估计全球出货量AI-optimized边缘系统的处理器将在2019年达到3.401亿台,比2018年增加了170.0%。IDC预计,到2023年,市场的出货量将达到15亿,实现五年复合年增长率(CAGR)的64.9%。
KeyBanc资本市场(KBCM)降低了其集成电路单元2019年预测-4% + 1%。“低于预期的下降主要是由于1问装运和美国相关的风险和不确定性越来越大/中国贸易战争,特别是考虑到华为出口限制。我们预计IC asp减少9% y / y(低于-8%)由于asp记忆下降,”该公司表示。“因此,我们估计IC总收入下降13% y / y (-7% y / y)由于低装运和内存asp。这些估计比较为集成电路单元5年年均增长率,ASP的,和收入+ 9%、+ 1%和+ 10%。”
另一个预期从KeyBanc:“一级零部件供应商没有看到中国汽车需求改善,尽管经济刺激措施。反馈来自多个一级汽车供应商KBCM的工业会议上表示中国对汽车的需求依然疲软,需求回升没有,尽管许多由政府刺激措施包括(1)增值税减税,(2)悬挂车牌的彩票,和(3)减少汽车购买交易税。汽车供应商显示当前预期中国汽车产量在2019年下跌-10% y / y。”
半报道称,全球半导体制造设备比林斯2019年第一季度环比下降8%和19%来自同一季度到2018年的138亿美元。
芯片制造商
联华电子公司(联电)排名在前5%的公司连续第五年的吗公司治理Evaluation进行的台湾证券交易所和台北交换。
GlobalFoundries和Soitec签署了多个长期供应协议300毫米绝缘体(SOI)晶片安全的大容量供应,以满足日益增长的需求radio-frequency-silicon-on-insulator (RF-SOI) fully-depleted-silicon-on-insulator (FD-SOI)和硅光子学技术平台。
这里有一个独家新闻每日公报GlobalFoundries在斯克内克塔迪,纽约”领导宣布了一项改变周三的马耳他计算机芯片工厂。副总裁兼总经理彼得•尼昂GlobalFoundries在新加坡工厂7,将成为总经理工厂8在马耳他,7月1日生效。”
测试,工厂的工具
国家仪器展示了一个quad-site mmWave吗5克包装测试解决方案合作开发的Tessolve和Johnstech。
林的研究宣布Sohail艾哈迈德加入了公司董事会。艾哈迈德此前担任高级副总裁和总经理的技术制造集团英特尔。
PDF的解决方案宣布,南希Erba加入了公司董事会。Erba还将担任该公司的审计和公司治理委员会。Erba最近担任首席财务官浸。
交易
YieldHub一个爱尔兰分析公司签了交易与EnSilica收益管理和异常值检测。EnSilica使得定制asic为汽车、工业和物联网市场。孤立点检测的汽车和工业市场尤为重要,芯片在哪里需要没有缺陷长达20年。设计和制造数据需要存储和可用的在这段时间内,。
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