标签:Tessolve

创业融资:2021年4月
通过杰西·艾伦2021年5月- 03 -评论:0

四月的雨带来的大型半导体行业融资。在中国,移动芯片组制造商寻求上市赢得重大资金以及与主要的智能手机公司的合作关系。在美国,人工智能硬件初创公司感兴趣绘画具有独特的处理器架构和商业模式。另外,主要测试和设计服务公司吸引新投资。这莫…»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 06年3月,2020 -评论:0

Ansys将收购Lumerical,光子设计和仿真工具的开发人员。“光子学的潜在应用,比如5 g, IIoT和自主车辆只能通过解决巨大的多重物理量实现设备和系统的挑战,”James池塘,说Lumerical联合首席执行官和首席技术官。“一起,Lumerical和Ansys提供必要的解决方案,能够和custome……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 07年6月,2019 -评论:0

预估市场研究IC见解发布了芯片的应用程序。通信仍是最大的集成电路市场,但汽车增长最快的。在最初预测的人工智能(AI)边缘处理器,国际数据公司(IDC)估计,全球出货量AI-optimized边缘系统的处理器将达到3.401亿辆20…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 01年7月,2016 -评论:0

工厂工具应用材料已正式推出生产者Selectra系统、选择性蚀刻工具。系统属于松散定义的类别称为原子层腐蚀(ALE)。应用的技术解决了许多挑战。今天的先进的芯片有复杂的结构。他们可能也有深而窄的战壕。的一个挑战是湿的无能……»阅读更多

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