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标签:国家仪器

面向领域特定的EDA
通过布莱恩•贝利- 2022年9月26日-评论:0

越来越多的公司似乎正在创建定制的EDA工具，但目前还不清楚这种趋势是否正在加速，以及它对主流EDA行业意味着什么。有变化就有机会。更改可以来自新的抽象，新的优化选项，或者强加在工具或流上的新限制。例如，摩尔定律的减速意味着足够的进展…»阅读更多

工程师继续教育
通过布莱恩•贝利- 2021年7月29日-意见:0

继续教育对工程师来说是必不可少的，但许多公司没有认识到这种价值，或者他们不愿意提供必要的资源。这应该是每个新员工在决定他们想在哪里工作之前的一个问题，因为这不仅影响他们未来的职业生涯，而且还影响他们在工作期间能为公司提供的价值。»阅读更多

地理空间离群点检测
通过安妮Meixner- 2021年7月19日-意见:0

将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值，但将这些数据与异常值的确切位置结合起来，可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下，一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

在汽车中使用5nm芯片和先进的封装
通过埃德·斯珀林- 2021年3月10日-评论

《半导体工程》杂志与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论了先进节点芯片和先进封装对汽车可靠性的影响;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;盖尔·卡梅尔，……»阅读更多

预测和避免汽车芯片故障
通过埃德·斯珀林- 2021年3月2日-评论:0

《半导体工程》与KLA战略合作高级总监Jay Rathert坐下来讨论汽车电子可靠性;Dennis Ciplickas, PDF solutions高级解决方案副总裁;OptimalPlus副总裁兼汽车业务部门总经理Uzi Baruch;proteanTecs汽车部门总经理Gal Carmel;安德烈·范德…»阅读更多

自动集成电路的部分平均测试不够好
通过安妮Meixner- 2021年2月24日-评论:0

零件平均测试(PAT)在汽车行业应用已久。对于某些半导体技术，它仍然是可行的，而对于另一些半导体技术，它已经不够好了。汽车制造商正惴惴不安地准备迎接在先进工艺节点上开发的芯片。到目前为止，他们对供应链的严格控制和对成熟电子工艺的依赖使他们能够增加电子成分。»阅读更多

为什么提高汽车芯片可靠性如此困难
通过苏珊兰博- 2021年2月9日-评论

专注于芯片可靠性和长期健康的工具和生态系统正开始为汽车电子行业联合起来。从芯片生命周期中收集的数据——设计、验证、测试、制造和现场操作——将成为实现新一代汽车寿命、可靠性、功能安全性和安全性的关键。有年代……»阅读更多

芯片制造中的数据问题越来越多
通过安妮Meixner- 2021年2月9日-评论

对于产量管理系统，“垃圾输入/垃圾输出”这句古老的计算格言仍然是正确的。对齐和清理数据仍然是一件肮脏的事情。随着半导体供应链中数据价值的增加，现在基本上有两条并行运行的供应链。一个涉及正在创建的物理产品，而另一个包括与每个过程相关的数据……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月5日-评论:0

最近，汽车公司受到芯片短缺的影响，迫使供应商暂时关闭工厂。据IDC称，由于一些半导体代工厂分配生产，半导体短缺正导致原始设备制造商的生产中断。“汽车半导体含量的增长继续超过汽车销量的增长。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年2月5日-评论:0

微软和Synopsys正在为美国国防部的快速可靠微电子原型(RAMP)项目合作开发一个安全的基于云的芯片开发环境。“通过对RAMP项目的集成，Synopsys值得信赖的设计、验证和硅IP解决方案将在微软Azure中可用，”矽…»阅读更多

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