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标签:半导体测试

测试连接清理与实时维护
通过安妮Meixner- 2022年11月8日-评论:0

测试设施开始实施实时维护，而不是定期维护，以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命，减少产量偏差。负载板维修也是如此，它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

测试2.5D和3d - ic
通过埃德·斯珀林- 2022年10月25日-评论:0

分离的soc使芯片制造商能够在一个芯片中塞入比十字线大小的芯片更多的特性和功能。但正如西门子EDA的技术营销工程师Vidya Neerkundar所解释的那样，在一个封装中访问所有的模具或芯片存在挑战。新的IEEE 1838标准解决了这个问题，以及当2.5D和3d - ic在…»阅读更多

半导体组装与测试中高混合和小批量生产的数据驱动调度
通过技术文件链接- 2021年11月3日-评论:0

摘要:本研究旨在改善高混合低产量(HMLV)生产环境下的调度决策。HMLV半导体组装和测试业务的独特特点包括:(1)多样化的产品线:为了应对全球竞争和不同的客户需求，制造商正在为不同的消费者提供多样化的产品;(2) Unrelate……»阅读更多

用于优化测试模式的总关键区域
通过埃德·斯珀林- 2021年10月19日-评论:0

高级节点的复杂性不断增加，使得定位缺陷和潜在缺陷变得更加困难，因为在领先的芯片设计中，需要覆盖的表面积更大，而各个组件之间的空间更小。Ron Press，西门子数字工业软件的技术支持总监，谈到了为什么预测在生产过程中哪里最有可能出现缺陷是如此重要。»阅读更多

用更好的数据使测试透明
通过苏珊兰博- 2021年9月7日-评论:0

数据对于晶圆厂内的各种工艺都至关重要。挑战在于从不同的设备获得足够一致的数据，然后将其插入到设计、制造和测试流程中，以快速改进工艺并发现难以发现的缺陷模具。正在取得进展。检测和测试行业正处于拥有更动态的方式来访问数据的风口浪尖。»阅读更多

为测试数据设计芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年8月10日-评论:0

随着芯片在更关键的应用中使用，收集数据以确定芯片整个生命周期的健康状况变得越来越必要，但能够访问这些数据并不总是那么简单。它需要在复杂的、有时不可预测的、通常是敌对的环境中传递信号，在最好的条件下，这是一个令人生畏的挑战。越来越多的人意识到……»阅读更多

地理空间离群点检测
通过安妮Meixner- 2021年7月19日-意见:0

将晶圆上的晶片测试结果与其他晶圆上的晶片进行比较有助于识别异常值，但将这些数据与异常值的确切位置结合起来，可以更深入地了解可能出错的地方和原因。离群点检测的主要思想是在晶圆片上找到与其他晶圆片不同的晶圆片内或晶圆片上的某些东西。这样做的背景下，一个骰子的邻居已经变得很容易…»阅读更多

测试数据设计
通过埃德·斯珀林- 2021年7月14日-意见:0

随着设计深入到数据驱动的架构中，测试也是如此。西门子数字工业软件公司DFT和Tessent硅生命周期解决方案的产品管理总监Geir Eide在接受《半导体工程》采访时谈到了将可测试性设计到芯片中的一个微妙但重大的转变，这样测试数据就可以在设备生命周期的多个阶段使用。»阅读更多

5G芯片增加了测试挑战
通过布来安梅奥- 2021年7月6日-评论

支持毫米波(mmWave) 5G信号的芯片的出现带来了一系列新的设计和测试挑战。在较低频率下可能被忽略的影响现在变得很重要。执行RF芯片的大容量测试对自动化测试设备(ATE)的要求比工作在6 GHz以下的芯片的要求高得多。“毫米波设计是一个相当古老的东西，”Y…»阅读更多

芯片监控与测试协作
通过布来安梅奥- 2021年5月11日-意见:0

随着片上监控在复杂的高级节点集成电路中变得越来越普遍，人们很容易质疑它是否与传统的硅测试相冲突。它甚至可能在未来取代这种测试。或者，它们可以相互作用，相互支持。“片上监视器提供了对效果和问题的细粒度观察，否则很难或……»阅读更多

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