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测试2.5D和3d - ic

获取模具或芯片是有问题的,但一项新标准可能会有所帮助。

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分离的soc使芯片制造商能够在一个芯片中塞入比十字线大小的芯片更多的特性和功能。但正如西门子EDA的技术营销工程师Vidya Neerkundar所解释的那样,在一个封装中访问所有的模具或芯片存在挑战。新的IEEE 1838标准解决了这个问题,以及当2.5D和3d - ic在同一个包中组合在一起时该怎么办。



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