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标签:包

连接不同数据的使能器和障碍
通过安妮Meixner- 2021年11月9日-评论:0

制造过程的每一步都在收集更多的数据，从而提高了以新方式组合数据来解决工程问题的可能性。但这远不是一件简单的事，把结果结合起来并不总是可能的。半导体行业对数据的渴求从制造过程中产生了海量数据。此外，半导体设计大大小小的现在哈…»阅读更多

引入mPower
通过西门子EDA- 2021年10月13日-评论:0

电源完整性分析评估电路，以确定它们是否能提供其设计/预期的性能和可靠性。设计人员必须能够验证从RTL/门级到芯片级集成再到封装和电路板系统级的模拟和数字电源完整性。mPower工具集是一个创新的电源完整性验证解决方案，带来…»阅读更多

为什么Wafer bump突然变得如此重要
通过安妮Meixner- 2021年8月10日-评论

晶圆凸点的高度需要一致，以方便后续的制造步骤，但在关键任务市场中，对包装进行100%检测的推动，给现有的测量技术带来了压力。凹凸共面性本质上是平面度的度量。具体来说，它可以测量凹凸高度的变化，例如，可能有一个大约100微米的目标。作为……»阅读更多

在Die和BGA之间建立连接
通过泰勒洛克曼- 2020年9月3日-评论:0

BGA组件的主要作用是将信号从它所保护的模具重新分配到与它所安装的主机PCB兼容的接口模式(BGA的球)。因此，许多IC封装设计都不使用前端原理图。即使你有一个原理图，你可能会发现自己在布局中进行逻辑交换，其中r…»阅读更多

装配需要更好的分析
通过安妮Meixner- 2020年8月11日-评论:0

包装设备传感器、更新的检测技术和分析技术能够提高质量和产量，但所有这些都需要装配厂进行更大的投资。说起来容易做起来难。长期以来，组装业务的利润率一直很低，因为它们的任务被认为很容易管理。然而，过去几年发生了很大变化。r……»阅读更多

先进包装中的热挑战
通过埃德·斯珀林- 2019年12月2日-评论

Cadence的产品管理总监CT Kao与《半导体工程》讨论了为什么包装如此复杂，为什么功率和热量随着不同的用例和时间而变化，以及为什么现实的功率图对于AI芯片尤其重要，其中一些电路始终处于工作状态。对更多半导体工程视频感兴趣?在这里注册我们的YouTube频道»阅读更多

新型专用集成电路
通过哈维尔DeLaCruz- 2013年7月25日-意见:0

多年来，用于网络处理、超级计算和高端个人计算的大型asic有非常有趣的相似之处。下图是这种专用集成电路相当典型的平面图。在一年生产了十几种这种类型的芯片后，有趣的是看到接口发生了变化，过程……»阅读更多

与模型更聪明的协同设计
通过埃德·斯珀林- 2012年7月26日-意见:0

集成电路、封装和PCB协同设计方法开始被半导体公司采用。然而，这些流程中用于IC设计人员和下游封装设计团队之间交换数据的现有模具摘要文件可能不包含足够的细节来驱动封装和PCB接口的高级规划和优化。工程团队……»阅读更多

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