标签:热

3D- ic:多芯片设计配置下超快速3D芯片热预测的操作员学习框架
通过技术文件链接- 2023年3月24日-意见:0

UCSB和Cadence的研究人员发表了一篇题为“DeepOHeat:基于操作员学习的3D-IC设计中的超快速热模拟”的新技术论文(预印本)。摘要“热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。三维集成电路的热优化通常需要大量昂贵的偏微分方程模拟。基于神经网络的热预测模型可以实现…»阅读更多

3DIC的建模与热分析
通过技术文件链接- 2023年2月13日-意见:0

UT阿灵顿大学的研究人员发表了一篇题为“具有空间变化的层间热接触电阻的多层半导体器件中的传热”的新技术论文。“这项工作提出了一个理论模型，以确定在一个一般的m层结构的稳态温度分布与相邻结构之间的热接触电阻的空间变化。»阅读更多

半导体热管理的热门趋势
通过凯伦·海曼- 2022年11月17日-评论

随着行业转向3D包装，并继续扩展数字逻辑，不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题，比如消费品太热而无法容纳。然而，更糟糕的是功率和可靠性的损失，因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

气候变化如何影响数据中心
通过玛丽·c·巴卡- 2022年8月25日-评论:0

数据中心很热，而且可能会变得更热。随着气候变化对全球气温的影响，设计师们正在改变与现代生活几乎方方面面息息相关的计算中心，使其更高效、更个性化，并可能更加分散。随着科技行业正努力应对持续数月的高温天气，这些转变正呈现出新的紧迫性。»阅读更多

三种微电子器件的热管理挑战和要求
通过技术文件链接- 2022年6月20日-评论:0

印度理工学院孟买分校的研究人员发表了一篇题为“电子设备瞬态热管理综述”的新技术论文。“电子热管理领域的许多工作都集中在开发满足稳态运行的冷却解决方案上。然而，电子设备正越来越多地用于涉及时变变化的应用。»阅读更多

DRAM热问题达到危机点
通过凯伦·海曼- 2022年6月9日-评论:5

在DRAM领域，热问题正处于危机点。在14nm及以下，在最先进的封装方案中，可能需要一个全新的度量标准来解决热密度如何越来越多地将小问题变成大问题的乘数效应。几个过热的晶体管可能不会对可靠性产生很大影响，但几十亿个晶体管产生的热量却会影响....»阅读更多

保持IC封装的低温
通过劳拉·彼得斯和凯伦·海曼- 2022年6月7日-评论:0

将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗，他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求，以实现高性能…»阅读更多

GAA晶体管在3/2nm的影响
通过布莱恩•贝利- 2021年8月16日-评论

随着栅极全能(GAA) fet取代3nm及以下的finfet，芯片行业将迎来晶体管结构的另一次变化，这为设计团队带来了一系列需要充分理解和解决的新挑战。GAA fet被认为是finfet的一个进化阶段，但对设计流程和工具的影响仍然预计是重大的。GAA fet将提供…»阅读更多

我们有IC模型危机吗?
通过布莱恩•贝利- 2021年5月27日-意见:0

模型是集成电路设计的关键。没有它们，就不可能执行分析，这反过来又限制了优化。这些优化尤其重要，因为半导体变得越来越异构，越来越个性化，而且它们被集成到更大的系统中，产生了对更高精度模型的需求，需要强大的计算能力来开发。但是这些因素，还有其他的…»阅读更多

热超材料的最新进展及其在电子封装中的应用
通过技术文件链接- 2021年3月31日-意见:0

摘要:“热超材料具有自然界不存在的热特性，但可以合理设计以提供独特的控制传热的能力。最近的进展证明了导电传热的成功操作，并导致了新的热引导结构，如热斗篷，集中器等。这些进步意味着gui…»阅读更多

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