解决涉及复杂的5G和112G通信网络以及ADAS、HPC、ML和物联网应用的复杂EM挑战。
在数据中心、汽车和5G等关键电子应用中，数据速度和数据量正以指数级速度增长。数据中心需要高达112Gbps的数据传输(图1)，而这只能通过PAM4信令实现。汽车行业正在应对各种电子控制单元(ecu)之间以高达每秒千兆比特的极高数据速度传输数据的挑战，主要是在两对电线上传输，同时还要努力管理阻抗。在5G中，必须在边缘节点和数据中心处理的数据量是巨大的。这些设备必须配备以应对这些速度，并及时做出控制决策。
半导体行业面临的关键挑战之一是，随着带宽需求的增加，如何保持数据完整性，从而使现有云数据中心服务器、存储和网络基础设施的带宽变得紧张。解决这些瓶颈的主要主力技术是系统级信号和功率完整性(SI/PI)，这需要在系统制造之前对所使用的各种互连进行建模和仿真。一个例子是整个系统的电力传输，通常是通过高速连接器和电缆，这就需要互连建模和仿真，并提出了对下一代3D现场求解器的需求。这些挑战不再是单板问题或单个包问题，而是整个刚性- flex设计的问题。
我们详细介绍了半导体和系统公司设计强大应用程序的工具，解决复杂的EM挑战，涉及复杂的5G和112G通信网络以及高级驾驶辅助系统(ADAS)、高性能计算(HPC)、机器学习(ML)和物联网(IoT)应用程序，具有金标准的准确性。
点击在这里阅读更多。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复