中文 英语

周回顾:设计,低功耗

最新业绩;边市场;人工智能的内存需求;导致无声错误的硬件缺陷;用于高性能计算的RISC-V;新的验证IP;英特尔最新的;DAC的新功能。

受欢迎程度

现在是财报季。Arm, Cadence, Synopsys,西门子(合并)Rambus,而且瑞萨过去几周公布的季度业绩。尽管整体宏观经济环境充满挑战,但所有公司的收入都实现了同比增长。过去几周所有芯片行业收益报告的汇总可以在这里找到在这里

边缘计算市场是预计根据IDC的数据,2026年将从2023年的2080亿美元跃升至近3170亿美元。推动最大投资的公司包括内容交付网络以及涉及虚拟网络功能和多接入边缘计算(MEC)的公司。

内存
ChatGPT等自然语言人工智能技术预计将提振三星和其他内存制造商对内存的需求。在其财报电话会议,三星高层指出,直接连接cpu和加速器的高性能HBM和用于人工智能学习的高密度服务器DRAM将推动长期需求。

HBM需求在增长由于需要快速处理的数据量激增。如果可以将处理移到更靠近HBM模块的地方,并且在每个计算周期中可以做更多的工作,而不必频繁地将数据来回发送到内存,则可以大幅降低功耗。

基于自旋电子学的跑道存储器(rtm)由于存储容量大、每次操作能量减少和高写入耐力而受到关注。卡拉布里亚大学和德累斯顿工业大学的研究人员开发了一种“基于FPGA的高效赛马场内存仿真系统.”

更快、更可靠的芯片
半导体行业正在迫切寻求设计、监控和测试策略,以帮助识别和消除可能导致灾难性错误的硬件缺陷。数据中心cpu中的这些微妙的IC缺陷被称为静默数据错误(SDEs),在制造过程中很难检测到。其中一些错误可能需要在现场捕获,这将需要SoC设计团队将包括对路径定时、局部电压、温度和可能影响性能的老化效应的模上监控器。

英特尔推出了新款至强W-3400和W-2400台式机工作站的处理器,包括嵌入式多模互连桥(EMIB)互连。新的处理器在单个插槽中包含最多56个核,最多112个CPU PCIe Gen 5.0通道,DDR5 RDIMM内存支持,以及Wi-Fi 6E。价格从359美元到5889美元不等。

温特·瑟夫,被认为是互联网之父之一,叫ChatGPT蛇油。他说:“这就像一个沙拉射手,你知道,生菜到处都是。”“事实到处都是,它把它们混在一起,因为它不知道更好的东西。”

尽管如此,人们对人工智能总体上还是持乐观态度。“人工智能革命即将到来。”谷歌母公司Alphabet董事长约翰·轩尼诗(John Hennessy)说。“这是令人震惊的。它唤醒了每个人的意识,也许奇点,这个计算机真的比人类更有能力的转折点,比我们想象的更近。”

麻省理工学院而且MIT-IBM沃森人工智能实验室开发了一个技术这使得模型可以用比其他方法少得多的计算资源来量化预测的置信度。

业界正在探索基于risc - v的技术超级计算以及高性能计算。关于软件生态系统的问题依然存在,或者说芯片、电路板和系统是否足够可靠。这里既有业务问题,也有技术问题,其中业务问题是最困难的。为此目的,RISC-V高性能计算特别兴趣组组织一个车间5月25日,在德国汉堡举行的高性能计算(HPC)会议ISC23上。

产品和交易
节奏发布了13个新的验证IP (VIP)解决方案,可实现快速和全面验证并符合最新标准协议的规格,包括Arm AMBA 5 CHI-f, UCIe, GDDR7, DDR5 DIMM, MIPI A-PHY和SoundWire I3S,以及USB4 2.0接口。

Keysight5G开放无线接入网络(O-RAN)解决方案投资组合启用和硕联合从Auray开放测试与集成中心(OTIC)和安全实验室获得第一个O-RAN ALLIANCE端到端(E2E)系统集成徽章。

英特尔和英伟达配对最新的至强处理器,配备6000个Ada Generation gpu和ConnectX-6 smartnic。目标市场包括Metaverse应用程序、数字双胞胎、数据科学等。

美国海军研究生院(NPS)和Qualcomm合作直至研究5G无线通信、云/边缘计算、人工智能、硬件开发平台和相关技术。

事件
今年设计自动化会议将展示一个区域的展览楼层专门为人工智能硬件生态系统。DAC鼓励专注于以下领域的公司参展:

  • 用于大规模训练和推理的数据中心人工智能基础设施
  • AI加速器、TinyML系统和硬件的边缘计算应用
  • 人工智能对内存、存储和网络的影响
  • ML模型-硬件协同设计,鲁棒性和可重编程性,模型标准化和互操作性
  • AI芯片设计和商业化:设计、测试和制造,以及推向市场的路线

收藏今年芯片行业会议的完整阵容183新利 .二月即将举行的活动包括:

  • ISSCC 2023: 2月19日至23日在旧金山举行
  • 菲尔·考夫曼奖及晚宴:2月23日,加州圣何塞
  • HPCA 2023: 2月25日至3月1日在加拿大蒙特利尔举行
  • DVCon美国:2月27日- 3月2日,加州圣何塞

进一步的阅读
查看最新消息低功耗高性能而且系统与设计时事通讯的这些重点和更多:

  • RISC-V为超级计算做好准备了吗?
  • 分解和扩展操作系统
  • Chiplets扎根于硅验证硬IP
  • 功率问题导致更多的在7nm及以下的respin
  • CXL在数据中心的发展势头强劲
  • 选择正确的RISC-V核心
  • Multi-Die集成



留下回复


(注:此名称将公开显示)

Baidu