集成的芯片-封装协同分析如何快速准确地建模封装布局，以便包含在片上电源完整性仿真中。
Ansys RedHawk- cpa是一款集成的芯片-封装协同分析解决方案，可以快速准确地建模封装布局，并使用Ansys RedHawk进行片上功率完整性仿真。使用RedHawk- cpa，设计人员可以在RedHawk静态和动态分析之后分别对封装布局进行静态IR跌落分析和AC热点分析。为了确保可靠的电源供应和晶体管连接点稳定的电压水平，整个系统功率传输网络(PDN)必须进行优化和验证，包括封装对芯片的影响。
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