中文 英语

芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要


在每个新节点和3d - ic中,对soc中的功率分布建模变得越来越重要,其中涉及功率的容差要严格得多,任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上,有更多的金属,电力问题仍然很少。但在高级节点上,芯片以更高的频率运行,仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

暗门:一种混合电源门控架构,以减轻高性能处理器中暗硅的性能影响


来自苏黎世联邦理工学院和其他机构的最新研究报告。摘要:为了降低非活性(暗)硅组件的泄漏功率,现代处理器系统使用称为功率门的低泄漏晶体管来切断这些组件的电源。不幸的是,功率门增加了系统的功率传递阻抗和电压保护带,限制了系统的最大可获得电压(即…»阅读更多

电池成为焦点


对于任何移动电子设备,最大的限制因素是电池的大小、使用年限、类型和利用率。电池技术在多个方面都在改进。电池本身的效率正在提高。它们在单位面积上储存了更多的能量,并且正在努力提供更快的充电速度,并提高可使用能量的百分比……»阅读更多

3D集成电路:机遇、挑战和解决方案


几乎每一个大城市在发展过程中都会达到这样一个阶段:耗尽开放空间,开始垂直建设。这使得每平方英里有更多的公寓、办公室和人口,同时避免了郊区扩张带来的基础设施成本增加。半导体也在以同样的方式发展。摩尔定律正在放缓,新的先进技术节点的采用也在放缓……»阅读更多

存储器芯片设计与验证的新展望


离散存储器芯片可以说是先进半导体设计面临的机遇和挑战的最明显的提醒。它们被大量生产,成为新技术节点和新制造工艺的关键驱动力。价格波动对电子行业的财务状况有重大影响,任何短缺都可能导致生产线关闭。»阅读更多

降低供电开销


电力输送网络(PDN)是一种必要的开销,它通常处于后台,直到发生故障。对于芯片设计团队来说,最大的问题是他们愿意把它推向多近的边缘?或者换句话说,这样的收获值得付出吗?这个问题在非常小的几何设计中被仔细检查,其中边缘可以对设备性能产生重大影响。»阅读更多

基于Ansys RedHawk-CPA的芯片封装协同分析


Ansys RedHawk- cpa是一款集成的芯片-封装协同分析解决方案,可以快速准确地建模封装布局,并使用Ansys RedHawk进行片上功率完整性仿真。使用RedHawk- cpa,设计人员可以在RedHawk静态和动态分析之后分别对封装布局进行静态IR跌落分析和AC热点分析。为了确保可靠…»阅读更多

重新定义电力输送网络


可靠地为包含多个芯片、可能来自多个来源或采用不同技术的封装供电正变得越来越困难。以一种优化的方式来做这件事的工具和所需的工具现在还不全有。尽管如此,业界对我们能够实现这一目标充满信心。对于单个骰子来说,随着时间的推移,问题已经慢慢演变。“因为……»阅读更多

功耗影响芯片成本


电力传输网络(PDN)复杂性的增加开始超过功能复杂性的增加,增加了现代芯片已经不断上升的成本。在没有放缓迹象的情况下,设计师必须确保过度设计和利润不会吞噬掉所有的利润空间。半导体行业已经习惯了在更小的几何形状上变得更难的问题,但直到…»阅读更多

SoC电源网络设计


为复杂的SoC设计电源网络对产品的成功至关重要,但大多数芯片仍在使用不适合最新制造技术的旧技术,导致产品价格昂贵,设计过度。不仅电力网络设计得太大,而且还会产生影响面积、时间和功率的几个连锁效应。在第一个pa…»阅读更多

←老帖子
Baidu