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作者最新文章


确保整个硅生命周期的内存可靠性


记忆在现代电子产品中无处不在。离散内存芯片占据了印刷电路板(pcb)上的大部分空间。嵌入式内存占用了片上系统(SoC)设备的大部分布局。许多多芯片配置,包括2.5D/3DIC器件,都是由更快的内存访问需求驱动的。设计和验证备忘录»阅读更多

数字化内存设计和验证,加快开发周转时间


作者:Anand Thiruvengadam, Farzin Rasteh, Preeti Jain和Jim Schultz一些数字设计和验证工程师认为他们在模拟/混合信号(AMS)芯片上工作的同事很嫉妒。毕竟,数字开发流程多年来一直享受着自动化程度提高和更高抽象级别带来的好处。手工实例化设备和手动互连我们…»阅读更多

内存设计左移以实现更快的开发周转时间


正如最近的一篇博客文章所指出的,对更多内存的需求是许多半导体驱动产品的共同主题。人工智能(AI)和机器学习(ML)算法依赖于快速、丰富的内存来实现实时性能,各级存储是数据密集型应用程序的关键。通用存储设备正在让位于用于人工智能等应用的定制芯片。»阅读更多

存储器芯片设计与验证的新展望


离散存储器芯片可以说是先进半导体设计面临的机遇和挑战的最明显的提醒。它们被大量生产,成为新技术节点和新制造工艺的关键驱动力。价格波动对电子行业的财务状况有重大影响,任何短缺都可能导致生产线关闭。»阅读更多

是时候重新思考内存芯片的设计和验证了


半导体的发展越来越具有挑战性,这对任何人来说都不是什么秘密。每一个新的工艺技术节点都在每个芯片中封装了更多的晶体管,产生了更多的电气问题,使散热更加困难。楼层规划、逻辑综合、地点和路线、时序分析、电气分析和功能验证拉伸电子设计自动化工具…»阅读更多

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