中文 英语

标签:电迁移

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过安Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过安Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

芯片功率分布建模在7nm以下变得至关重要
通过安Mutschler- 2022年11月16日-评论:0

在每个新节点和3d - ic中，对soc中的功率分布建模变得越来越重要，其中涉及功率的容差要严格得多，任何错误都可能导致功能故障。在成熟的节点上，有更多的金属，电力问题仍然很少。但在高级节点上，芯片以更高的频率运行，仍然消耗相同或更大的功率……»阅读更多

最小化EM/IR对IC设计可靠性和性能的影响
通过乔尔Mercier- 2022年9月13日-评论:0

随着技术和代工工艺节点的不断进步，集成电路(ic)的设计和验证变得越来越困难。在5nm及以下节点，随着行业从鳍级场效应晶体管(finFET)转向栅级全能场效应晶体管(GAAFET)技术，挑战变得更加明显。有许多问题……»阅读更多

VLSI CAD中的机器学习:片上电网设计案例研究
通过技术文件链接- 2022年4月15日-意见:0

摘要随着超大规模集成电路(VLSI)技术的提高，片上电网的设计越来越具有挑战性。在VLSI CAD的这一设计阶段，为了将电源和地连接到晶体管或逻辑块而生成电网。然而，由于电源电压的缩放和芯片单位面积晶体管数量的增加，电网设计已…»阅读更多

永远开机，超低功耗设计获得青睐
通过安Mutschler- 2022年4月14日-意见:0

电池驱动的电子设备激增，再加上对更多功能、智能和性能的需求不断增长，使得功耗低得多的芯片设计受到重视。这对于始终在线的电路来说尤其如此，这些电路正被添加到AR/VR、具有空中更新的汽车应用、安全摄像头、无人机和机器人技术中。也被称为……»阅读更多

进入超级计算机竞赛
通过马克LaPedus- 2022年3月17日-意见:0

来自不同国家的几家实体正在竞相交付和部署基于芯片的百亿亿次超级计算机，这是一种比当今超级计算机快1000倍的新型系统。最新的百亿亿次超级计算机CPU和GPU设计在高级包中混合和匹配复杂的芯片，为超级计算机增加了新的灵活性和定制水平。多年来，各种各样的…»阅读更多

缺少中介抽象和标准
通过布莱恩•贝利- 2021年11月29日-意见:0

目前，基于插入器的SoC的设计和分析并不适合胆小的人，但业界已经意识到这些挑战，并正在尝试解决它们。然而，在那之前，这将是一种只有大公司才能使用的技术，因为他们需要把所有东西都当作一个骰子来对待。大型系统的构建使用技术，如ab…»阅读更多

降低供电开销
通过布莱恩•贝利- 2021年7月8日-评论:0

电力输送网络(PDN)是一种必要的开销，它通常处于后台，直到发生故障。对于芯片设计团队来说，最大的问题是他们愿意把它推向多近的边缘?或者换句话说，这样的收获值得付出吗?这个问题在非常小的几何设计中被仔细检查，其中边缘可以对设备性能产生重大影响。»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu