标签:热的影响

在复杂的芯片解决热耦合问题
通过安Mutschler11月- 10,2022 -评论:0

芯片和包装的复杂性导致热耦合成比例的增加,这可以减少性能,缩短芯片的寿命,影响整体芯片和系统的可靠性。热耦合本质上是两个设备之间的连接,如芯片和一个包,或者一个晶体管和衬底,热量转移从一个到另一个。如果不是……»阅读更多

平衡力量和热量在先进的芯片设计
通过凯伦·海曼11月- 10,2022 -评论:1

使用电力和热力是别人的问题。不再是这样,问题是传播随着越来越多的节点迁移到更先进的设计过程和不同类型的高级包装。这种转变有很多原因。首先,有萎缩的钢丝直径,薄电介质,薄底物。电线的扩展需要更多的能量driv……»阅读更多

如何比较芯片
通过埃德·斯珀林9月- 15,2022 -评论:0

传统指标半导体在最先进的设计变得更有意义。的晶体管数量装进一个平方厘米只有问题如果他们可以利用,和每瓦特性能无关如果足够的力量不能被送到所有的晶体管。芯片产业的共识是,每个晶体管的成本上升在每个…»阅读更多

内存子系统推论芯片边缘
通过埃德·斯珀林- 9月23日,2019 -评论:0

Flex Logix,首席执行官杰夫•泰特谈到关键问题在一个推论芯片内存子系统、热等因素如何影响性能,这些芯片将被使用。»阅读更多

东芝在电机控制驱动集成电路验证热的贡献
通过导师,西门子业务- 05年6月,2019 -评论:0

高输出电流ICs通常从驱动晶体管,生成大量的热影响周围的电路。因此,重要的是要考虑到瞬态热根据输出电流水平在设计应用程序时发动机油门或开/关开关等引擎灯泡。在本白皮书中,东芝团队讨论他们如何使用Eldo电路一起……»阅读更多

延迟加载下:HBM2与GDDR6
通过埃德·斯珀林2019年5月- 09年-评论:0

史蒂文哇,Rambus研究员、著名的发明家,解释了为什么数据流量和带宽选择至关重要DRAM的类型,选项为改善交通流在不同的内存类型,并与多个内存类型这是如何工作的。相关视频GDDR6——HBM2权衡为什么设计师选择一个内存类型。应用程序为每个显然是描绘…»阅读更多

数据中心的新挑战
通过埃德·斯珀林2019年5月- 08 -评论:0

丽塔霍纳,高级技术营销经理Synopsys对此的解决方案组,看着显著升高的影响数据,为什么这经常导致大成本上升,和瓶颈在哪里发生。»阅读更多

2.5 d、3 d权力的完整性
通过埃德·斯珀林3月- 14,2019 -评论:0

克里斯·奥尔蒂斯主要ANSYS应用工程师,主要集中在一些常见的问题出现在2.5 d和3 d的包装,没有明显的这些包装的初始实现技术。这包括从如何构建一个动力输送网络减少芯片之间的耦合处理可变性和电源完整性和位置完全不同……»阅读更多

映射在光子学热量的影响
通过埃德·斯珀林2019年2月- 12(-评论:0

热量和各种类型的噪声会干扰光信号在硅光子学的应用程序中,迫使光频率通常是过滤掉。除非这些过滤器是调整,数据可能会丢失或不完整,对于流数据重构可能是不可能的。但预测和生理效应如何影响光并不总是很明显,这使得……»阅读更多

7点整平挑战纳米
通过埃德·斯珀林12月- 10,2018 -评论:0

执行主任丹•沙利文半导体技术在啤酒科学、深入的挑战区域腐蚀的薄膜在晶片和光学控制。高级节点的问题变得更加困难,因为电影更薄。https://youtu。是/ iNA6EGpoYZU _________________________________看到更多科技在这里视频聊天»阅读更多

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