规划Panel-Level扇出


几家公司正在开发或加大panel-level扇出包装来降低成本的先进包装。Wafer-level扇出是几个先进的包装类型,一个包可以包含死了,MEMS和被动者在一个集成电路方案。这种方法多年来一直在生产,生产圆晶片格式在200毫米或300毫米晶圆尺寸。扇出……»阅读更多

2.5 d、3 d权力的完整性


克里斯·奥尔蒂斯主要ANSYS应用工程师,主要集中在一些常见的问题出现在2.5 d和3 d的包装,没有明显的这些包装的初始实现技术。这包括从如何构建一个动力输送网络减少芯片之间的耦合处理可变性和电源完整性和位置完全不同……»阅读更多

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