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向小芯片进军


在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间,精力,以及大量的现实。»阅读更多

使用硅光子学来减少边缘设备上的延迟


麻省理工学院和诺基亚公司的研究人员发表了一篇名为“互联网边缘的离域光子深度学习”的新技术论文。“每次你想运行一个神经网络,你都必须运行程序,而你运行程序的速度取决于你从内存中输入程序的速度。我们的管道是巨大的-它对应于发送一个完整的特征-愣…»阅读更多

重新设计通用单片3D系统的核心和缓存层次结构


ETH Zürich、KMUTNB、NTUA和多伦多大学的研究人员发表了一篇题为“RevaMp3D:为具有单块集成逻辑和内存的系统构建处理器核心和缓存层次结构”的技术论文。摘要:“最近的纳米技术进步使单片3D (M3D)集成多个内存和逻辑层在单个芯片上具有细颗粒…»阅读更多

通过移除关键路径上的片上缓存访问延迟来加速-Chip加载请求


苏黎世联邦理工学院、英特尔处理器架构研究实验室和法国蒙彼利埃大学LIRMM的研究人员发表了一篇题为“Hermes:通过基于感知器的片外负载预测加速长延迟负载请求”的新技术论文。该作品获得了MICRO 2022的最佳论文奖。“长延迟的负载请求继续限制高性能…»阅读更多

降低现货DRAM芯片的刷新延迟


ETH Zürich、TOBB经济技术大学和加利西亚超级计算中心(CESGA)的研究人员发表了一篇题为“HiRA:用于降低现成DRAM芯片刷新延迟的隐藏行激活”的新技术论文。摘要DRAM是现代主存系统的基石。为了防止数据丢失,需要定期刷新DRAM单元。为什么刷新…»阅读更多

数据中心的协同封装光学器件


仅仅因为数据中心增加了更快的以太网并不意味着现有硬件可以有效地利用它。Synopsys的战略营销经理Scott Durrant与《半导体工程》杂志讨论了更快以太网速率的快速推出、将数据移动到交换机前端模块的问题以及需要多少能量,以及光学技术可以为…»阅读更多

具有计算意识和通信意识的新型H2H映射算法


佐治亚理工大学匹兹堡分校的新研究论文“H2H:具有计算和通信意识的异构模型到异构系统映射”。摘要:“现实世界问题的复杂性要求机器学习(ML)模型和硬件系统都具有异质性。机器学习模型的异质性来自于多传感器感知和多任务学习。»阅读更多

DRAM系统中透明可靠性的一个案例


来自苏黎世联邦理工学院和代尔夫特理工大学的新技术论文。“当今的系统有各种各样的需求,使用一刀切的商品DRAM很难满足这些需求。不幸的是,尽管系统设计人员理论上可以调整商品DRAM芯片来满足他们特定的设计目标(例如,通过减少访问时间来提高性能,实现系统级RowHammer缓解…)»阅读更多

提高内存效率和性能


这是CXL vs. OMI两部分中的第二部分。第一部分可以在这里找到。作为优化现有资源以处理不断增长的数据量的方式,内存池和共享越来越受欢迎。使用这些方法,许多不同的机器或处理元素可以根据需要访问内存。CXL和OMI这两个协议被用来简化…»阅读更多

映射转换启用高性能和低能量忆阻器的dnn


摘要:“当深度神经网络(DNN)被广泛应用于边缘AI(人工智能),例如物联网(IoT)和自动驾驶汽车时,它使基于CMOS(互补金属氧化物半导体)的传统计算机遭受过大的计算负载。基于忆阻器的设备正在成为在内存中为dnn进行计算的一种选择。»阅读更多

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