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标签:系统级设计

多模设计
通过安Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

验证方法在发展，但发展缓慢
通过布莱恩•贝利- 2022年9月29日-评论:0

《半导体工程》杂志与Imperas Software销售副总裁Larry Lapides坐下来讨论了数字双胞胎，以及在汽车和航空航天等各种行业开发和验证新芯片所需的条件;Mike Thompson, OpenHW验证任务组的工程总监;Arteris IP技术营销经理Paul Graykowski;纳拉…»阅读更多

权力领域实施挑战升级
通过安Mutschler- 2022年6月20日-评论:0

随着芯片架构师在芯片和系统中构建更细粒度的控制，数字幂域正在上升，这大大增加了整体设计工作的复杂性。不同的权力域是不同功能划分的重要组成部分。这种方法允许封装中的不同芯片和SoC中的不同块以足够的功率继续运行。»阅读更多

结构Vs.功能
通过布莱恩•贝利- 2021年11月23日-意见:0

当我在写一篇关于PLM和半导体的文章时，我回顾了我在EDA开发中最喜欢的一个主题——验证与验证。我围绕它做了大量的演示，并试图说服EDA行业内的人员以及客户，让他们了解进行自上而下的功能建模和分析的优点。大家都用的V形图是有缺陷的……»阅读更多

先进的包装将设计重点转移到系统级
通过安Mutschler- 2021年11月23日-意见:0

先进封装的发展势头正在将设计从以模具为中心转向具有多个模具的集成系统，但这也使一些EDA工具和方法变得紧张，并在不存在的领域产生了空白。这些变化正在意想不到的领域引起混乱。对于一些芯片公司来说，这导致了ASIC设计师招聘放缓，新工作增加……»阅读更多

配置AI芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年6月4日-评论:0

在人工智能系统中，变化几乎是恒定的。Flex Logix的技术产品营销经理Vinay Mehta谈到了对灵活架构的需求，以处理算法的持续修改、更复杂的卷积和不可预见的系统交互，以及在更长的芯片寿命中应用所有这些的能力。相关动态重新配置逻辑A不同…»阅读更多

芯片复杂性和未知因素的陡增
通过埃德·斯珀林- 2021年5月5日-意见:0

将更多不同种类的处理器和存储器塞到一个芯片或封装中，导致未知的数量和这些设计的复杂性飙升。有很好的理由将所有这些不同的设备组合成一个SoC或高级包。它们增加了功能，并可以在性能和功率方面提供巨大的改进，而不仅仅是b…»阅读更多

设计低能耗芯片和系统
通过安Mutschler- 2021年2月1日-评论

随着设计团队开始研究在不影响电池寿命或增加电力成本的情况下提高设备性能的新方法，能源优化开始向左倾斜。与功率优化不同的是，一个熟练的工程团队可能会将功率降低1%到5%，能源效率可能会将有效功率降低一半。但这些成果需要我们对……进行重大反思。»阅读更多

2020年顶级科技视频
通过琳达·克里斯坦森- 2020年12月30日-评论:0

2020年将是大动荡、新兴市场甚至某些行业需求增加的一年。因此，关注人工智能、平衡功率和性能、高级节点的设计和制造、高级包装以及汽车相关主题的视频最受欢迎也就不足为奇了。在今年发布的68个视频中，以下是在电子领域观看次数最多的视频。»阅读更多

打破设计流程中的竖井
通过布莱恩•贝利- 2020年11月24日-评论:0

系统设计中越来越多的依赖关系迫使公司、人员、工具和流程变得更加协作。设计和EDA公司必须适应这种新的现实，因为任何人都不可能独自完成所有工作。此外，在制造和包装过程中发生的事情需要事先考虑，在设计阶段设计的内容可能会……»阅读更多

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