哪里可能出错以及如何找到它。
GUC的CTO Igor Elkanovich和proteanTecs的CTO Evelyn Landman与《半导体工程》杂志讨论了先进封装中突然出现的困难，使用高带宽内存时哪些是冗余的，哪些不是，以及持续的在线监测如何在潜在问题发生之前识别出潜在问题。
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在了解老化如何影响可靠性方面，汽车行业正在取得进展，但更多的变量使问题更难解决。
工具变得更加特定于Si/SiGe堆栈，3D NAND和键合晶圆对。
一个处理器的验证要比一个同等大小的ASIC复杂得多，而RISC-V处理器将这一复杂性提升到了另一层。
更多的数据和更密集的设计为光子学打开了大门。
较薄的光刻胶层、线糙和随机缺陷为埃芯片的生成带来了新的问题。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
确保你的产品包含最好的RISC-V处理器内核并不是一个容易的决定，目前的工具还不能胜任这项任务。
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