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标签:microbumps

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

启用2.5D, 3D堆叠ic的测试策略
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月8日-评论:0

改进的可测试性，加上在更多插入点进行更多测试，正成为创建可靠的、异构的、具有足够产量的2.5D和3D设计的关键策略。许多改变需要落实到位，以使并排的2.5D和3D堆叠方法具有成本效益，特别是对于那些希望集成来自不同供应商的芯片的公司。今天，几乎所有的…»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

人工智能深度学习用于三维IC可靠性预测
通过技术文件链接- 2022年4月25日-意见:0

国立阳明交通大学，国家高性能计算中心(台湾)，东海大学，MA-Tek公司和加州大学洛杉矶分校的新研究。摘要三维集成电路(3D IC)技术近年来因摩尔最小化定律在二维集成电路中的应用日趋成熟而受到广泛关注。»阅读更多

先进的毫米波和太赫兹测量级联探头站
通过形状因子- 2021年7月6日-意见:0

强劲的市场需求将来自不同半导体处理技术的多种功能嵌入到单一系统中，继续推动对更先进的3DIC封装技术的需求。在每一个新技术节点上不断减小铜柱微凸点尺寸，便于多个模具三维叠加，从而提高系统整体性能....»阅读更多

先进包装的下一波浪潮
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

封装公司正在准备下一波先进的封装，使新的系统级芯片设计适用于一系列应用。这些高级封装涉及一系列技术，如2.5D/3D、芯片、扇出和系统内封装(SiP)。这些中的每一个，反过来，提供了一系列的选项组装和集成复杂的模具在一个先进的包，提供芯片定制…»阅读更多

管理晶圆重测
通过安妮Meixner- 2021年5月19日-意见

每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错，可能会破坏晶圆和定制探针卡，导致良率低，以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控，其中很大一部分是…»阅读更多

三维集成电路中细间距微凸点的声学测量
通过上的创新- 2021年5月11日-意见:0

向3D集成的持续转变需要在多个垂直堆叠的Si器件之间形成电互连，以实现高速、高带宽的连接。微凸点和通硅孔(tsv)可实现高密度互连，用于不同应用的模对模和模对晶片堆叠。在本文中，我们介绍了声学测量技术。»阅读更多

芯片结构完整性
通过埃德·斯珀林- 2020年11月23日-评论:0

一个新的挑战即将出现，它可能会对芯片设计产生一些有趣的影响——结构完整性。自从finfet和3D NAND问世以来，电气工程和机械工程之间的界限已经变得模糊。在最初的一些鳍片倒塌或断裂的报告，以及层与层之间的可变距离之后，芯片制造商想出了如何……»阅读更多

超越划线限制的设计
通过布莱恩•贝利- 2020年11月12日-评论:0

设计在规模和复杂性上不断增长，但今天它们面临着物理和经济方面的挑战。这些挑战正在导致集成趋势的逆转，而集成趋势在过去几十年提供了大部分的性能和功率增益。该行业远没有放弃，正在探索新的方法，使设计能够超越十字线的尺寸，大约是8…»阅读更多

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