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标签:高带宽内存

基于hbm的可扩展多fpga量子傅里叶变换仿真器
通过技术文件链接- 2022年7月1日-评论:0

日本东北大学的研究人员发表了一篇题为“使用具有高带宽内存的多fpga实现量子傅里叶变换的可扩展模拟器”的新技术论文。摘要:“量子计算被认为是计算的未来，与传统的数字计算相比，量子计算有望提供指数级的处理能力。然而，目前的量子计算机不能…»阅读更多

用于大型soc和AI架构的DFT的实用方法，第二部分
通过拉胡尔Singhal- 2022年3月8日-评论:0

本文的第一部分讨论了AI设计的测试设计(DFT)挑战，以及在芯片级别解决这些挑战的策略。本部分主要介绍在同一个封装上集成多个芯片和内存的AI芯片的测试要求。为什么AI soc采用基于2.5D/3D芯片的设计?许多半导体公司正在采用基于芯片的芯片技术。»阅读更多

官方消息:HBM3戴上了带宽之王的王冠
通过弗兰克铁- 2022年2月10日-评论:0

随着HBM3更新到高带宽内存(HBM)标准的发布，一个新的带宽之王被加冕。高级工作负载的狂热性能需求，以及AI/ML训练的领先地位，推动了对更快交付比特的需求。内存带宽是计算性能的关键推动者，因此需要加速HBM3标准的发展。»阅读更多

汽车芯片先进封装“，
通过安Mutschler- 2021年12月2日-意见:0

在处理大量和不同类型的数据时，多种类型的芯片可能比一种更好，但在汽车应用中，它们应该如何打包，甚至是否应该打包在一起，还不完全清楚。车载电子设备最大的问题是极端的温度范围，无论是车内还是车内。如果没有足够的冷却，芯片会过早老化，s…»阅读更多

扇出和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年10月6日-评论

《半导体工程》杂志与日月光研究员William Chen一起讨论了各种IC封装技术、晶圆级和面板级方法以及对新材料的需求;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, globa高级总监…»阅读更多

单片3D DRAM会出现吗?
通过布来安梅奥- 2021年9月9日-评论

随着DRAM扩展速度放缓，该行业将需要寻找其他方法来继续推动更多、更便宜的内存。逃避平面缩放限制的最常见方法是在建筑中添加第三个维度。有两种方法可以做到这一点。一个是打包的，这已经发生了。第二种是卖骰子到Z轴，这已经是一个…»阅读更多

扇形包装的选择越来越多
通过马克LaPedus- 2021年6月17日-评论:0

芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包，但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法，使芯片具有更好的性能和更多的I/ o，用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

HBM的作用要大得多
通过布莱恩•贝利- 2021年5月13日-意见

高带宽内存正变得越来越快，并出现在更多的设计中，但这种堆叠DRAM技术可能作为基于芯片的soc和真正3D设计的网关发挥更大的作用。HBM越来越被视为将异构分布式处理推向完全不同级别的一种方式。曾经被认为是一种昂贵的技术，只能在高…»阅读更多

HBM2E提高了AI/ML训练的门槛
通过弗兰克铁- 2021年3月11日-意见:0

最大的AI/ML神经网络训练模型现在超过了1000亿个参数。在过去的十年里，模型以每年10倍的速度增长，在不久的将来，我们将拥有万亿参数模型。鉴于AI/ML可以产生的巨大价值(它对世界上六家市值最高的公司中的五家来说是至关重要的任务)，已经有……»阅读更多

确保HBM的可靠性
通过埃德·斯珀林- 2020年5月27日-意见:0

GUC的CTO Igor Elkanovich和proteanTecs的CTO Evelyn Landman与《半导体工程》杂志讨论了先进封装中突然出现的困难，使用高带宽内存时哪些是冗余的，哪些不是，以及持续的在线监测如何在潜在问题发生之前识别出潜在问题。»阅读更多

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