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标签:CoWoS

GUC GLink测试芯片使用芯片监控和深度数据分析对高带宽Die-To-Die表征
通过proteanTecs10月- 11,2022 -评论:0

先进的ASIC领袖全球Unichip集团(GUC)开发了GLink,高带宽,低延迟和低功耗die-to-die (D2D)接口。GLink提供业界最高的优化互连解决方案CoWoS和信息包装技术。GUC和proteanTecs合作始于GUC GLink的第二代,被称为GLink 2.0。这个项目的目标是……»阅读更多

推进三维集成
通过保罗McLellan- 10,2021 -评论:0

杰瑞Tzou最近介绍3 d织物技术都是摩尔多。台积电等专业技术RF和eNVM,但这是一个通用的基础技术超大型数据中心,移动,和人工智能。杰里开始使用chiplets的动机和异构集成芯片。你可以看到在下图左边死于节点…»阅读更多

许多Chiplet挑战
通过布莱恩•贝利4月- 12,2021 -评论:0

过去几个月,半导体工程看着2.5 d和3 d系统设计的几个方面,新兴行业的标准和步骤正在使这个更广泛的采用。这最后一篇文章的重点是潜在的问题,有待解决之前大众市场的技术变得可持续。先进的包装被视为…»阅读更多

设计2.5 d系统
通过布莱恩•贝利3月- 15,2021 -评论:0

随着越来越多的设计标线限制,或遭受减少产量,迁移到2.5 d设计可以提供一条向前走的道路。但是这种先进的包装还带有一些额外的挑战。你如何适应和改变你的设计团队可能由你的注意力一直在过去,或者你想实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

幸存的高密度先进的包装设计的三个阶段
通过西门子EDA2月24日,2021 -评论:0

高密度的发展先进的包(HDAP)如FOWLP CoWoS,哇是引发融合传统的集成电路设计和集成电路包装设计的世界。为了处理这些不同的衬底场景,流程转换必须发生。论述了HDAP设计的三个阶段,并提供建议如何生存挑战。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

确保HBM可靠性
通过埃德·斯珀林——5月27日,2020 -评论:0

GUC Igor Elkanovich,首席技术官,伊芙琳乡下人,proteanTecs首席技术官,与半导体工程谈论困难出现在先进的包装,什么是冗余的,什么不是当使用高带宽内存,以及连续在线监测如何识别潜在的问题之前发生。»阅读更多

可靠性监测GUC 7纳米高带宽的内存(HBM)子系统
通过proteanTecs- 4月27日,2020 -评论:0

本白皮书介绍了使用proteanTecs的普罗透斯基于深度的HBM子系统可靠性数据分析和增强的可见性,克服的局限性先进异构包装。它将描述的经营理念,并提供结果GUC 7海里HBM控制器ASIC。一个典型CoWoS芯片有成千上万的micro-bumps (u-bumps)。3 - 8 u-bumps是美国…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 06年3月,2020 -评论:0

工厂的工具、材料和包装英特尔已经认可37公司年度供应商奖。其中包括设备、材料、包装房屋和其他部分。这些供应商与英特尔合作实施过程改进提供良好的产品和服务。看谁在这里。- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -林的研究介绍了……»阅读更多

在高速电磁挑战设计
通过埃德·斯珀林- 11月25日,2019 -评论:0

ANSYS的高级主管阿南德•拉曼,内尔敏Selimovic,产品销售专家,与半导体工程讨论如何处理不断增加的复杂性和更严格的公差在AI, 5 g,高速并行转换器和其他芯片开发的最新的流程节点,重点是高性能和低功耗。»阅读更多

EDA齿轮3 d
通过布莱恩•贝利- 8月26日,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论需要改变整个生态系统支持三维(3 d)芯片设计与诺曼Chang首席技术专家ANSYS的半导体业务单元;集成电路包装和产品管理总监约翰•公园在节奏的跨平台解决方案;营销主管约翰•弗格森在导师,刚果民主共和国应用程序西门子巴士……»阅读更多

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