系统与设计
白皮书

幸存的高密度先进的包装设计的三个阶段

为什么需要过程变化FOWLP, CoWoS,哇。

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高密度的发展先进的包(HDAP)如FOWLP CoWoS,哇是引发融合传统的集成电路设计和集成电路包装设计的世界。为了处理这些不同的衬底场景,流程转换必须发生。论述了HDAP设计的三个阶段,并提供建议如何生存挑战。

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