标签:Wafer-on-Wafer

回顾无扰构建多维数据集使用Wafer-on-Wafer & Chip-on-Wafer简易三维集成
通过技术论文链接- 20,2022 -评论:0

新的研究论文题为“审查无扰使用Wafer-on-Wafer构建多维数据集(BBCube)(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)”从东京理工学院的研究人员和其他人。抽象的“无扰建立多维数据集(BBCube)使用Wafer-on-Wafer(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)进行了探讨。屁股……»阅读更多

幸存的高密度先进的包装设计的三个阶段
通过西门子EDA2月24日,2021 -评论:0

高密度的发展先进的包(HDAP)如FOWLP CoWoS,哇是引发融合传统的集成电路设计和集成电路包装设计的世界。为了处理这些不同的衬底场景,流程转换必须发生。论述了HDAP设计的三个阶段,并提供建议如何生存挑战。阅读更多,请点击这里。»阅读更多

在高速电磁挑战设计
通过埃德·斯珀林- 11月25日,2019 -评论:0

ANSYS的高级主管阿南德•拉曼,内尔敏Selimovic,产品销售专家,与半导体工程讨论如何处理不断增加的复杂性和更严格的公差在AI, 5 g,高速并行转换器和其他芯片开发的最新的流程节点,重点是高性能和低功耗。»阅读更多

博客评论:5月9日
通过杰西·艾伦2018年5月- 09年-评论:0

导师的道格·阿莫斯解释验证和确认之间的差异和相似之处,为什么切换引擎需要简单,为什么验证的极限驾驶增长验证的重要性。Synopsys对此“梅丽莎·柯式提供了一个引物5 g和需要的五种技术结合使用,使承诺的高速度和低延迟....»阅读更多

周评:设计
通过杰西·艾伦2018年5月- 04 -评论:0

并购ANSYS完成收购opti。opti成立于1989年,为科学提供了软件模拟光的,人类的视觉和基于物理可视化。收购增强该公司的汽车与雷达模拟组合,激光雷达和摄像机模拟。条款没有披露。IP手臂亮相Cortex-M35P处理器。针对物联网应用,IP结合……»阅读更多

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