目前的方法是否足以确保芯片在其预期生命周期内正常工作?
Fraunhofer IIS自适应系统工程部的质量和可靠性部门经理Andre Lange谈到了电路老化,目前预测可靠性的方法是否适用于高级工艺节点开发的芯片,以及需要进一步研究的地方。
感谢Ed和Andre将可靠性挑战放在首位。对于18年的使用寿命,我认为性能裕度(在定时关闭、冗余金属布线等方面增加设计裕度)以及测试裕度(要求电压和性能裕度超过使用条件以考虑老化(并接受yield权衡)是必要的。
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