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标签:电路老化

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过安Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

连接IC设计、制造和现场可靠性
通过埃德·斯珀林- 2022年5月18日-意见:0

参会专家:半导体工程公司与英特尔首席工程师Prashant Goteti坐下来讨论硅生命周期管理，以及如何将该领域的设计、制造和设备潜在地结合在一起;Arm的研发人员Rob Aitken;思科首席硬件工程师佐伊•康罗伊(Zoe Conroy);Subhasish Mitra，电气工程和计算机科学教授…»阅读更多

加速人工智能算法
通过埃德·斯珀林- 2022年4月18日-意见:0

边缘的人工智能与云中的人工智能非常不同。Flex Logix的解决方案架构师总监Salvador Alvarez谈到了为什么具有内置可编程性的专用推理芯片比通用处理器更高效和可扩展，为什么高性能模型对于获得准确的实时结果至关重要，以及低功耗和环境温度如何影响…»阅读更多

未知因素导致汽车IC可靠性成本上升
通过埃德·斯珀林- 2022年2月8日-评论:2

汽车芯片制造商正在考虑各种选择，以提高从传感器到人工智能等各种用途的集成电路的可靠性。但总的来说，它们可能会增加流程步骤的数量，增加制造和包装所花费的时间，并引发人们对需要收集、共享和存储的数据量的担忧。会计高级专业…»阅读更多

DRAM正在发生什么变化
通过埃德·斯珀林- 2021年9月15日-评论:0

芯片扩展的大部分注意力都集中在逻辑和片内存储器上，但是片外存储器也开始遇到问题。Lam Research的计算产品副总裁David Fried研究了缩小特征和增加密度的影响，包括变化、热效应和老化，以及微负载和DRAM堆叠等影响。»阅读更多

增加电路老化变异性
通过布莱恩•贝利- 2021年8月12日-评论:0

移动到较小的节点通常意味着另一个因素变得重要起来。该行业已经习惯于进行工艺、温度、电压(PVT)角分析，但现在必须将老化加入其中。问题是电路老化的规划不再是一个纯粹的统计过程。老化取决于设备生命周期内的活动。工具需要修改…»阅读更多

为功率和性能定制芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年6月10日-评论:0

英飞凌科技高级副总裁兼电力与传感器系统业务单元CTO Sandro Cerato与《半导体工程》杂志一起，谈论了随着边缘、人工智能和更多定制解决方案的推出，芯片设计的根本性转变。以下是那次谈话的节选。SE:芯片市场开始分为三个不同的领域，电子芯片市场和电子芯片市场。»阅读更多

配置AI芯片
通过埃德·斯珀林- 2021年6月4日-评论:0

在人工智能系统中，变化几乎是恒定的。Flex Logix的技术产品营销经理Vinay Mehta谈到了对灵活架构的需求，以处理算法的持续修改、更复杂的卷积和不可预见的系统交互，以及在更长的芯片寿命中应用所有这些的能力。相关动态重新配置逻辑A不同…»阅读更多

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