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标签:可靠性

多模设计
通过安Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

RISC-V中的高效跟踪
通过埃德·斯珀林- 2022年12月19日-评论:0

具有RISC-V核心的系统通常包括多种类型的其他处理器和加速器。Peter Shields是西门子数字工业软件公司Tessent的产品经理，他谈到了调试和跟踪在上下文中需要什么，包括需要全速不受干扰的观察，跟踪什么以及何时跟踪，以及嵌入式IP如何识别并报告哪些分支正在被使用……»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

分组扫描测试
通过西门子EDA- 2022年12月6日-评论:0

基于总线的分组扫描数据解耦了测试交付和核心级DFT需求，因此可以完全独立于芯片I/O限制定义核心级压缩配置。为并发测试分组的核心是通过编程选择的，而不是硬连接的。这个概念极大地减少了DFT的规划和实现工作。西门子解决方案的打包熟食…»阅读更多

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过安Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

解决硅实现中的三大挑战
通过布拉德利Geden- 2022年11月22日-评论:0

要深入了解当前的技术挑战，最好的方法就是将行业专家聚集在一起，分享经验和建议的解决方案。硅实现——设计和制造当今复杂半导体的能力——是一个不缺乏挑战的领域。追求最佳的功率，性能和面积，和交付第一次正确的硅，需要…»阅读更多

铜线在汽车集成电路中的兴起
通过普拉萨德Dhond- 2022年11月17日-评论:0

2011年，黄金(Au)的价格飙升至1900美元/盎司，这对使用Au线的线绑定ic产生了巨大的影响。IC供应商争先恐后地在尽可能多的产品上将金线转换为铜线。然而，由于缺乏可靠性数据和性能跟踪记录，汽车集成电路不愿实现飞跃。然而，今天的汽车ic是铜线的大用户，由…»阅读更多

确保整个硅生命周期的内存可靠性
通过Anand Thiruvengadam- 2022年11月14日-评论:0

记忆在现代电子产品中无处不在。离散内存芯片占据了印刷电路板(pcb)上的大部分空间。嵌入式内存占用了片上系统(SoC)设备的大部分布局。许多多芯片配置，包括2.5D/3DIC器件，都是由更快的内存访问需求驱动的。设计和验证备忘录»阅读更多

提高产量的下一步措施
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月8日-评论:0

尽管设备尺寸越来越小，系统缺陷越来越多，数据量越来越大，竞争压力也越来越大，但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法，以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级，还是28nm工艺正在调整，重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

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