为什么铜优于黄金在汽车应用。
2011年,黄金的价格(Au)飙升至1900美元/盎司剧烈影响Wirebonded ICs使用非盟电线。集成电路供应商竞相从盟铜(铜)线尽可能多的产品。然而,汽车ICs不愿使跳由于缺乏可靠性数据和性能记录。然而,今天的汽车ICs大用户的铜导线由成本和可靠性方面的考虑。
在2021年,汽车半市场52.6美元,自2001年以来增长了5倍(来源:Omdia)。Wirebond ICs是占主导地位的今天这个不断增长的市场的一部分。Wirebond包装代表超过90%的汽车市场(来源:Yole)包装。
来源:Yole开发署汽车2019年包装市场和技术趋势报告
旧汽车ICs继续使用金线,但新wirebond ICs几乎总是与铜导线设计。除了高成本,非盟高临时存储生活之后的电线也显示可靠性问题测试(HTSL)。具体地说,柯肯特尔孔隙之间的联合观测线和铝垫。铜导线不显示这样空洞见下图。
HTSL 1000 h @ 175 c的结果
为新的应用程序、铜电线已经成为默认由于低成本,更好的导电性,HTSL性能,和现在成熟的设备/过程能力。然而,铜导线带来一些挑战:
a。最受欢迎的铜导线是AuPCC(涂黄金和钯铜线)。这个线有4 n铜(4“9”= 99.99%纯度)核心Pd涂料和非盟涂料。
b。另外两个变化也被用于高可靠性:
我。合金铜导线使用2 n掺铜(纯度99%)与其他材料。我们的目标是实现高临时存储生活改善性能。
二世。混合铜导线与非盟PCC线但使用2 n铜核心掺杂其他材料。这是旨在实现优越的性能在汽车可靠性测试。混合铜电线还具有更好的可加工性与合金铜相比。
汽车电子产品委员会(AEC)发布了一个叫做AEC-Q006的可靠性规范,必须使用AEC-Q100/101资格汽车ICs使用铜导线。这种规范概述了严格的可靠性标准,确保铜导线ICs可以执行在汽车环境中可靠地。为了实现这一可靠性,仔细的材料选择和流程优化是必要的。铜导线的线现在选择所有wirebond应用程序和它的使用只会增加在未来在汽车应用中。
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